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Silicon Labs扩展蓝牙产品系列，为物联网设备提供更高灵活性2020-09-10

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且

瑞萨电子针对复杂的逆变器控制算法推出48V电动车应用成功产品组合解决方案，搭载新型16芯电池前端和内置FPU的32位MCU2020-08-26

模块化参考设计帮助用户为各种应用选择不同的功能块;缩短上市时间、节省BOM成本及资源

纳芯微推出隔离采样系列芯片应对复杂高压系统的电压和电流检测2020-07-30

国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片。NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度（CMTI）达到150kV/μs，并具有良好的精确性和紧凑的封装设计，适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器（OBC）、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。

NXP发布基于i．MX RT跨界处理器的WiFi／蓝牙连接解决方案2020-07-23

NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RT MCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。

Laird Connectivity BL653系列模块在贸泽开售2020-07-20

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的BL653系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有工业级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他严苛环境下的各种物联网 (IoT) 应用。

TE Connectivity 推出混合动力和电动汽车解决方案套件2020-07-17

得益于全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 推出高压端子和连接器的全新易购选件，设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含 TE 一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件，但现在采用易于订购的一个封装。

Panasonic 蓝牙5.0低能耗模块，IIoT和智能家居应用的理想选择2020-07-17

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布发售Panasonic PAN1780蓝牙®低功耗模块，这是一款基于Nordic nRF52840单芯片控制器的蓝牙®5.0低能耗（LE）模块。

专为超紧凑型可穿戴设备和医疗设备OEM厂商而设计的蓝牙5．2／低功耗蓝牙模块2020-07-16

唐山宏佳的HJ-840模块采用Nordic的nRF52840 SoC为高性能应用提供远程无线连接

LG Innotek研发出世界最小型 “低能耗蓝牙模块”2020-07-14

LG Innotek(代表：郑哲东)宣称公司成功研发世界上尺寸最小的蓝牙模块，借助本次研发，LG Innotek将进一步加快抢占IoT(Internet of Thing, 物联网)通信模块市场的步伐。

东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器桥接IC2020-06-02

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。