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TI推出适用于超声系统的集成八通道传输/接收 (T/R) 开关TX8102009-10-16

TX810 可满足设计人员对小型便携式超声系统的制作需求，同时缩短上市时程

Vishay推出 新款PIN光敏二极管和光敏三级管可广泛应用于汽车电子领域2009-10-16

光电探测器的厚度仅为0.85mm、占位面积仅为1.25mm x 2.0mm，可检测紫外光、可见光和红外光，光谱带宽为350nm～1120nm或750nm～1050nm  

TI推出可支持各种实施标准的 16 款全新 MSP430 MCU2009-10-16

全新 MSP430F4xx 超低功耗 MCU 可充分满足模拟前端需求,使电气仪表测量应用实现的高准确度

TI 推出全新 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列2009-10-15

具有易用型 SPI 接口与便捷 RF 设计的全新 CC11x1-Q1 系列为汽车安全与维护实现更高的可视性

Maxim推出单芯片、WiMAX MIMO RF收发器MAX2839AS2009-10-15

器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计，实现了超小尺寸的WiMAX模块，用于结构紧凑的固定及移动应用。

Synopsys推出Synphony HLS (High Level Synthesis)解决方案2009-10-15

独特的M语言和基于模型的解决方案能够为通信和多媒体系统设计师们提高高达10倍的效率

IR推出自振荡半桥驱动器IC减少空间受限的汽车应用的占位面积2009-10-15

IR 推出AUIR2085S车用控制IC，适用于高中低电压汽车驱动应用，包括DC-DC转换器、HEV辅助转换器和电池管理转换器。

TI 推出可针对各种移动市场的 OMAP-DM515 与 OMAP-DM525 协处理器2009-10-15

OMAP-DM515 与 OMAP-DM525 协处理器大幅提高了成像与视频性能，使手机制造商轻松实现当前手机设计的升级，缩短上市时间

Altera增强MAX II系列进一步拓展其CPLD应用2009-10-14

MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑密度、I/O和小外形封装，静态功耗降低了55％，非常适合低成本和低功耗应用   

Hasco公司推出12A，16A，40A或80A电流的微型继电器2009-10-14

Power Up继电器在小型封装内可接通的电流为12A，16A，40A或80A。继电器高度从0.54吋起,而80A继电器的仅稍大于1吋。