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BEL FUSE 公司推出10GbE LAN磁模块S558-10GB-XX系列2009-05-26

S558-10GB-XX系列主要用于铜局域网的10GbE数据传输。

CISSOID推出高温塑料封装运算放大器CMT-OPA2009-05-26

CMT-OPA采用塑料SOIC16W封装，适合需要小型封装的高温市场应用如汽车、工业、石油或天然气，和航空应用。   

ADI 推出两款集成了CEC的低功耗HDMI发送器ADV7523/42009-05-26

低功耗 HDMI 发送 IC 为视频和相机设计提供分辨率高达1080p 的高清性能、HDMI 连接能力以及更长的电池续航能力 

ADI推出 新款医疗和工业设备USB隔离器ADuM41602009-05-25

ADuM4160 采用iCoupler数字隔离技术，可提供效值为5kV的医用等级的隔离、上游短路保护和完全隔离的1.5Mbps和12Mbps数据速率。

Broadcom推出面向网络核心的XGS Core架构芯片解决方案2009-05-25

XGS Core交换架构是一种可扩展和高性能的交换架构，可实现适用于数据中心、企业和服务提供商网络的新一类低功率、高密度和高可靠性的以太网交换机。

Fujitsu推出两款125度规格的低功耗SiP存储器MB81EDS516545/2565452009-05-25

两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125度的芯片。

The MathWorks推出 MATLAB、Simulink 和 PolySpace 产品系列2009a版2009-05-25

新版本包括增强的多核支持的并行计算功能，以及覆盖汽车电子、控制系统优化和3D模拟和可视化的三个新产品

ANADIGICS推出新型WiMAX 4G功率放大器AWM64332009-05-25

ANADIGICS的新型AWM6433 WiMAX功率放大器支持3.4-3.6 GHz频段的移动用户产品

TI推出全新的GStreamer 插件加速多媒体产品的上市进程2009-05-22

嵌入式 Linux 开发人员凭借该款全新 Gstreamer 插件，可充分利用开源库在设计方案中集成音频与视频播放、同步以及录制功能。

沛亨半导体推出线性整流稳压器ULDO AIC11902009-05-22

AIC1190提供low drop out、高PSRR与低噪声，适用于低寄生电阻的陶瓷电容，并可保证输出电流达1A。