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ST推出性能增强而尺寸缩小的电路保护芯片ESDA8V2-1MX22009-02-25

电涌防护能力提高 30%，外观尺寸缩小 55%，ESDA8V-1MX2防止通用充电器的不稳定性对手机的影响 

Freescale推出8位MC9S08SE8/4（SE8）微控制器（MCU）2009-02-25

经济高效的SE8在一个28引脚8位MCU中实现了高度的集成，能够平稳移植到飞思卡尔5V MCU系列

Magma赋予SiliconSmart库特征表征和建模产品线全新的功能识别能力2009-02-25

这款快速、精确且易于使用的系统可生成模型以提高芯片可预测性并改善设计师工作效率

SILICON LABS发表高性能嵌入式无线方案EZRADIOPRO+MCU2009-02-25

EZRadioPRO嵌入式无线产品系列具有最大的单芯片输出功率(高达+20 dBm)，以及领先业界的灵敏度(-118 dBm)，可提供最佳的链路质量，在持续扩大传输范围的同时将功耗降至最低。

MosChip推出具有PCIe和GbE功能的网络应用芯片MCS8142和MCS81442009-02-24

MCS8142和MCS8144网络应用处理器，实现了在一个解决方案中同时支持PCI Express、千兆位以太网和显示器接口。

ST推出高速宽带放大器TS617提高多媒体网络传输速度2009-02-24

高速，低噪，省电的TS617放大器主攻 200Mbit/s互联网及 HomePlugAV设备

ROHM推出两倍亮度的超小型LED PICOLED-eco2009-02-24

产品采用已申请专利技术，电流1mA时的所产生的亮度是普通产品的两倍，且封装尺寸为业界最小（1.0毫米x0.6毫米)

通芯微电子发布2.5W立体声D类音频放大器芯片GSI80112009-02-24

GSI8011是一款集D类音频放大器及耳机放大器与一身的音频功率放大器芯片，可独立控制喇叭音量和耳机音量及耳机最大音量可调。 

NEC电子欧洲公司推出汽车应用的小型HSON-8封装PowerMOSFET2009-02-23

HSON-8封装尺寸为6.0毫米 x 5.2毫米 x 1.45毫米，与SOP-8封装的占位面积相同。

NEC 推出新32位微控制器系列V850ES/JH3-E和V850ES/JJ3-E2009-02-23

微控制器具有内置以太网接口和嵌入式闪存，适用于远程控制及监控工业设备和建筑管理系统。