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英飞凌推出全新的Smart系列IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块2009-05-18

Smart 模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。

Toshiba公司推出适用于汽车运动控制的Power MOSFET系列2009-05-15

MOSFET系列将导通电阻，输入电容以及封装设计组合在一起，比以前汽车MOSFET提供更好的散热和功率能力。

Diodes公司应用双器件组合技术推出便携式充电设备开关2009-05-15

DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一个20V的P沟道增强模式MOSFET与一个配套二极管组合封装，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020两种封装以供选择。

ADuM640x：数据和电源隔离的四通道隔离器2009-06-09

iCoupler数字隔离产品具备四通道数据隔离和 500mW 电源隔离以及 5kV rms 隔离等级；新器件可同时将成本和电路板占位空间减少高达50%。

Maxim推出低功耗可编程数字音频滤波器MAX98602009-05-15

器件灵活的时钟电路采用10MHz至60MHz的公共系统时钟频率，从而省去了外部PLL和多个晶体振荡器。

Vishay推出新款LC EMI/ESD滤波器阵列LLP1713/LLP33132009-05-15

在超级紧凑的LLP1713和LLP3313无引线封装内，Vishay新型四通道和八通道LC EMI/ESD滤波器阵列提供低于1db的输入损耗

Fairchild推出100V MOSFET器件FDMS861012009-05-13

FDMS86101具有低达50% 的RDS(ON) 和出色的品质因数 (figure of merits, FOM)，有效提高电源设计的效率 

TOREX 公司推出低导通电阻开关系列XC81022009-05-11

第2代XC8102新器件采用超小型USP-4封装以及SOT-25和SOT-24的标准封装，不需要外接电容器 

茂达电子推出低压差线性稳压IC APL55372009-05-08

APL5537操作电压可从2.5V到5V，每组输出电压可提供300mA的输出电流

Maxim推出业内最小的独立式、2节Li+电池电量计DS277x2009-05-07

器件在纤小的3mm x 5mm TDFN封装中集成了2节锂离子(Li+)电池保护器。