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TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器2025-03-27
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。预计显示，油冷技术有望成为电动车动力总成温控管理的主流方式。
威派视发布单芯片2．5亿超高分辨率图像传感器2025-03-27
在Vision China·2025中国（上海）机器视觉展上，南京威派视半导体技术有限公司再推新品——2.5亿超高分辨率VPS820大面阵图像传感芯片，具备高信噪比、高满阱电荷量等优异特性，支持16个ROI（关注区），主要用于屏幕检测，城市安防及边海防监控，无人机吊舱等领域。
佳能宣布已开发4.1亿像素CMOS影像传感器2025-03-27
佳能※1宣布已开发在35mm全画幅光学尺寸下，拥有高像素数——4.1亿像素（24,592×16,704）的CMOS影像传感器，期待在安防监控、医疗、工业等追求高分辨率的多元化领域得到充分应用。该产品将于2025年3月26日至28日在上海举行的上海机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会上首次在中国市场亮相。
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器2025-03-21
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。
- 专注于磁传感器（TMR/GMR/AMR）的制造商江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., LTD. ,英文简称“MDT”）今日正式发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性，为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案，进一步巩固了多维科技在磁传感技术领域的创新领导地位。
- 长光辰芯（Gpixel）发布超高分辨率背照式CMOS图像传感器-GMAX15271BSI。该产品采用先进的背照式工艺，具备超低的读出噪声、高动态范围等优异特性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。
- 长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称"长光辰芯"）与武汉精测电子集团股份有限公司（简称"武汉精测"）今日联合宣布推出全球首款基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案，为高端工业检测、显示器质量缺陷检测等细分领域带来全新的技术突破。
- 近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出工业面阵1.3MP高性能全局快门图像传感器产品——SC136HGS。作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器，新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式，具备高感度、高动态范围、无畸变等多项性能优势，并针对快门效率、噪声抑制、高温性能等关键性能进行了全面优化，能够为自动
- 意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件，在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。
- 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。
