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Melexis全新发布MLX90427：线控转向新选择，安全、高效又经济2024-05-10
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性，还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出，包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式，以及原始数据输出模式，使其成为线控转向应用的理想选择。
意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块2024-05-10
意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps)的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，延长电池续航时间。
沃特世推出新一代高效经济、低能耗的ACQUITY QDa II质谱检测器2024-05-09
沃特世公司今日宣布推出ACQUITY QDa II质谱检测器，这是沃特世广受市场好评的精简紧凑型质谱检测器的升级版，可为色谱分离提供更为精准的质谱数据。该新一代质谱检测器可提供稳定性高、性价比出众、能耗低的解决方案，助力科学家分析更多种类的化合物。
- PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围，进一步扩充了PCB®低温和高温压力传感器产品线。
- Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops®和Digiclops®。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker®3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
- Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212，可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器，能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。
紧凑型距离传感器测量范围可达60米2024-04-30
微型化趋势仍在持续，这要求传感器的功能更加强大，外壳尺寸也要更小。为了顺应这一趋势，R20x在紧凑的外壳设计中集成了飞行时间测量原理，将精确和稳定可靠的远距离测量技术结合在一起，适用于空间非常有限的应用领域。
全球首发！格力集团被投企业正和微芯发布10uA超低功耗60G毫米波雷达传感芯片2024-04-26
近日，由格力集团投资培育的国家高新技术企业、业内领先的毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商珠海正和微芯科技有限公司（简称正和微芯）发布全球首款10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器。
TDK 推出适合电动汽车热泵应用的管夹式 NTC 传感器2024-04-24
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。
TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器2024-04-24
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。
