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TE推出RTP140R060S（AC）与RTP140R060SD（DC）器件2012-02-21
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。
飞兆半导体开发出FL7730单级初级端调节(PSR)控制器2012-02-20
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)、TRIAC和模拟调光能力的FL7730单级初级端调节(PSR)控制器，以及用于非调光应用的FL7732控制器。
Broadcom推出全球第一款5G WiFi单芯片系统（SoC）BCM434602012-02-20
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球第一款5G WiFi单芯片系统（SoC）BCM43460，从而进一步增强了在5G WiFi芯片市场的领先地位和强劲势头。在企业网络、无线云网络以及运营商接入网中，日益需要以千兆速率互连，BCM43460正是用来满足这一需求的。
安捷伦扩展任意波形发生器测试频段2012-02-20
安捷伦科技公司（NYSE：A）日期宣布为其业界领先的高分辨率、高带宽 M8190A 任意波形发生器添加增强功能。增强功能可为工程师提供更大的灵活性，从而使用 5 到 7 GHz 频谱创建各种信号情景
安捷伦科技推出最新的E6703H W-CDMA/HSPA 2012-02-17
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出最新的 E6703H W-CDMA/HSPA 实验室应用软件，增加了对 42 Mbps DC-HSDPA 测试模式和 IP 数据连接的支持。该应用软件采用最新推出的高性能 E5515E 8960 系列 10 无线通信测试仪。IR推出IR3551以扩充PowIRstage集成式器件系列2012-02-16
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3551以扩充PowIRstage 集成式器件系列，新器件特别适合下一代服务器、台式电脑、显卡及通信系统应用。
ADI推出一款11位DAC AD9737A2012-02-16
ADI最近推出一款11位DAC AD9737A，它能够让有线电视和宽带运营商将高至1 GHz的整个电缆频谱合成于单个RF（射频）端口，而最大功耗仅为1.1 W。瑞萨推出首款单芯片、高性能、可扩展型优化智能手机平台MP52322012-02-15
瑞萨电子公司（TSE:6723）及其子公司——全球领先的高级蜂窝平台供应商瑞萨移动公司（以下简称“瑞萨移动”）于今日宣布推出首款单芯片、高性能、可扩展型优化智能手机平台MP5232，以解决价格区间为150-300美元的设备市场的需求。新平台旨在满足业内对能够发挥LTE全部潜能产品的需要，以及帮助原始设备制造厂商提高可高量产的LTE/HSPA+制式智能手机、平板电脑、移动互联网设备的制造与交货速度。
Linear推出电流模式同步降压型DC/DC控制器LTC38662012-02-09
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出电流模式同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3866，该控制器采用了一种新颖的 DCR 检测架构，此架构可改善电流检测信号的信噪比，从而允许使用非常低 DC 电阻的功率电感器。可采用一个低至 0.17mΩ 的功率电感器 DC 电阻，以最大限度地提高转换器效率并增加功率密度。这种新型 DCR 检测方法大幅降低了低 DCR 电阻应用中常见的开关抖动。DCR 温度补偿功能电路可在宽广的温度范围内保持一
