产品展示
ST发布业界最高性能的可信平台模块2011-11-22
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及主要个人电脑原始设备制造商的可信平台模块(TPM)提供商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布业界最高性能的可信平台模块,让电子商务和云计算服务实现更强的安全和可信性能。安捷伦推出业界首款8通道12位的高速M9703A数字化仪2011-11-22
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出业界首款 8 通道 12 位的高速 M9703A 数字化仪,符合 AXIe 开放标准。AXIe 数字化仪专为应用物理学的大规模应用而设计。TI德州大学奥斯汀分校联合推出基于TI高性能多核DSP的线性代数库2011-11-21
日前,德州仪器 (TI) 与德州大学奥斯汀分校 (UT Austin) 成功将该校科学计算高密度线性代数库(libflame 库)移植至 TI TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP),成为多内核创新的又一里程碑。该移植可带来所有 libflame 功能,能够为油气勘探、金融建模以及分子动力学等众多高性能计算 (HPC) 应用提供基本软件构件组块。TI推出TMS320C66x系列新产品TMS320C6678与TMS320TCI6609数字信号处理器2011-11-21
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP),为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP,这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。TI TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。瑞萨电子与瑞萨通信技术推出支持俯视系统及图像识别功能的单芯片解决方案2011-11-21
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)Dear Sir or Madam,宣布推出全新图像识别片上系统(SoC)SH7766。赛灵思助力有线电视运营商打造面向未来的前端系统2011-11-18
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在 2011 年 SCTE 有线电视技术博览会 (SCTE Cable-Tec Expo 2011)上演示了有线电视行业第一个用单个 RF 端口支持多达 160 个正交幅度调制 (QAM )信道的方案,该方案是在基于赛灵思 28nm 7 系列 FPGA上实现的。该技术对多系统运营商 (MSO) 通过现有有线电视前端系统提供更丰富的三重播放业务至关重要,同时也展示了基于 FPGA 的前端设备可以提供关键的器件和信号Mouser与Nextreme合作开发新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案2011-11-16
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics,宣布与Nextreme Thermal Solutions展开合作,为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。ST发布首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片2011-11-16
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片(SoC)开发商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。源科公司推出的磐龙V代SSD2011-11-14
如何在不牺牲产品性能的条件下,显著提高产品的可靠性、稳定性,是生产企业面临的挑战。军工存储行业巨头源科公司推出的磐龙V代SSD,在保证军工品质的同时极大提高了产品性能。磐龙V代SSD完全按照军用设备标准进行温度、震动、冲击、盐雾等筛选实验,符合MIL-810F和GJB150环境测试标准,在极端的温度、湿度、振动环境下依然表现出卓越的性能。安森美推出互补型金属氧化物半导体图像传感器2011-11-10
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新的互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器,提供切合指纹识别及种种医疗设备设计等日益增多的高端生物测定应用需求所要求的速度、分辨率及信噪比(SNR)性能。