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LSI推出采用 6Gb/s SAS 技术的全新系列 3ware RAID 控制卡2010-01-25

全新 3ware 9750系列控制卡现可立即面向间接渠道合作伙伴供货,其具有出色的性能、易用性和可靠性,能满足中小型企业的需求,特别适用于视频流和数据存档等连续 I/O 和多流应用。
LSI推出采用 6Gb/s SAS 技术的全新系列 3ware RAID 控制卡

ST发布新系列MEMS加速计产品系列细节2010-01-22

全球最大的消费电子和便携应用MEMS供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),发布新系列三轴数字加速计的产品细节。新产品拥有市场上最小的占板面积、大幅降低的电流消耗和增强的功能。
ST发布新系列MEMS加速计产品系列细节

TI业界最低功耗16位 DSP 平台TMS320C5514 与 TMS320C55152010-01-22

德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台 C5000 新增两款器件:TMS320C5514 与 TMS320C5515。 
TI业界最低功耗16位 DSP 平台TMS320C5514 与 TMS320C5515

Intersil 推出适用于解决空间有限的WIDESound x 4音频增强技术2010-01-20

D2Audio  WIDESound x 4 增强技术为平板电视和其他空间受限的产品带来了完整、丰富的环绕声聆听体验   
Intersil 推出适用于解决空间有限的WIDESound x 4音频增强技术

科胜讯和Ozmo Devices推出针对WI-FI 外设的音频参考设计2010-01-20

新的解决方案基于科胜讯创新的 CX2070X 音频系统级芯片(SoC)产品系列和 OZMO1000 超低功耗 Wi-Fi PAN SoC。 
科胜讯和Ozmo Devices推出针对WI-FI 外设的音频参考设计

ST 发布电阻式多点触感单片控制器STM32TS602010-01-19

STMTouch单片多点触感控制器整合最佳的处理技术和软件,支持低功耗的经济型手势控制应用
ST 发布电阻式多点触感单片控制器STM32TS60

TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET2010-01-18

采用创新封装手段的DualCool NexFET 功率 MOSFET在标准封装尺寸下将散热效率提升 80%、允许电流提高 50%
TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET

SuperH族MCU:高端马达控制用SuperH族微控制器2010-02-09

瑞萨科技推出了多款针对产业设备的高端马达控制用SuperH族MCU产品,其搭载的内核主要以SH-2A为主,主攻通用变频器和AC伺服器的应用
SuperH族MCU:高端马达控制用SuperH族微控制器

Wolfson推出 全新低功耗编码解码器WM89042010-01-14

WM8904 专为提供低功耗并显著延长回放时间而设计,适用于诸如媒体播放器、耳机、录音机和多媒体手机等便携式应用。
Wolfson推出 全新低功耗编码解码器WM8904

ViXS Systems与MIPS 携手开发先进多媒体应用高性能处理器2010-01-14

MIPS32 74K与1004K内核将用于机顶盒、蓝光光盘播放机/录像机和视频网络应用
ViXS Systems与MIPS 携手开发先进多媒体应用高性能处理器
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