产品展示

视频展示

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  TMS320C550x低功耗DSP器件

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  sluc076－TPS40K 同步降压控制器

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  InfineonLED驱动器

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  Luminus 创造极高亮度LED芯片传奇

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  TPS63020：DC－DC转换器

新品展示

Honeywell推出耐用的线位移智能位置传感器2009-12-15

75 mm线位移智能位置传感器 能够实现高度准确的运动控制，可以提高运行效率和安全性。

SOUL推出高性能的虚拟磁带库产品SureSave VTL50002009-12-15

新产品采用了具有革命性的芯片级存储技术，具备高性能、灵活扩展、高可靠等诸多优势，同时可为云计算提供高性能的数据保护平台。

ATmega128RFA1:AVR无线微控制器2010-01-14

在单芯片上集成 picoPower AVR和 RF收发器能够减少总体系统材料清单成本、缩短上市时间，而不会影响性能

SiGe 推出 高性能单芯片集成式前端模块 SE2600S2009-12-14

SE2600S高集成度解决方案能够缩短设计时间，降低材料清单成本，并减少电路板占位面积及装配成本

Magma发布增强版层次化设计规划解决方案Hydra 1.12009-12-08

Hydra 1.1新增了即开即用参考流程和能以更快的速度交付更好版图规划的先进技术

Tektronix全新Iris产品强化IP网络效能2009-12-07

 Tektronix  推出Iris系列网络智能产品套件，包括GeoProbe G10探棒与Iris分析仪工具组在内，可从新一代IP电信网络，有效地搜集与分析媒体及讯号数据

Nuvoton 推出新一代LPC 8051 MCU N79E825/N79E8242009-12-07

新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封装SSOP20-N79E825与N79E824产品，继低接脚LPC整合型单片机系列后，进一步满足客户在更小体积的要求。

Express Logic ThreadX RTOS协助开发飞行系统2009-12-04

DFC90整合了飞行计算机与控制面板，透过快速插入的方法替换现有的基于速率的STEC 55X飞行计算机。

三星采用先进封装技术实现0.6毫米厚的8芯片封装2009-12-03

新的内存封装设计最初为32千兆字节（GB）密度，厚度仅为传统8堆叠芯片（或芯片）内存封装的一半。

Freescale推出S08LL 系列扩展其 8 位微控制器2009-11-27

经济的 8 位 MCU 延长电池使用寿命并简化带有 LCD 的嵌入式应用开发