Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出高效率同步升压转换器。 AP72250 提供升压转换能力，专为体积小巧的消费性和工业产品应用所设计，产品包括电池供电装置、USB 电源供应器、行动电源、超级电容充电设备，以及计量系统。
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日前，在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy A23拆解报告中，希荻微的电荷泵直充芯片HL7132 (WQN10)出现在三星手机Galaxy A23的主板上。
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日前，希荻微（688173.SH）推出的智能无线充电电源负载开关芯片 HL5501，应用到三星电子在韩国和加拿大推出的旗舰手机Galaxy S22 Ultra上，为其充电安全保驾护航。
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特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”） 开发了XC6242 系列，该产品为支持 CV（恒压）充电，用于二次电池的新型充电稳压器 IC，工作环境温度可对应105℃。
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意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
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全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出一款极具成本效益的位置传感 3D 磁力计 MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围（1.7V - 3.6V），非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器。
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TDK株式会社（TSE:6762）开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本，并将于2022年6月开始量产。
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