日前，在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy A23拆解报告中，希荻微的电荷泵直充芯片HL7132 (WQN10)出现在三星手机Galaxy A23的主板上。
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日前，希荻微（688173.SH）推出的智能无线充电电源负载开关芯片 HL5501，应用到三星电子在韩国和加拿大推出的旗舰手机Galaxy S22 Ultra上，为其充电安全保驾护航。
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特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”） 开发了XC6242 系列，该产品为支持 CV（恒压）充电，用于二次电池的新型充电稳压器 IC，工作环境温度可对应105℃。
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意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
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全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出一款极具成本效益的位置传感 3D 磁力计 MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围（1.7V - 3.6V），非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器。
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TDK株式会社（TSE:6762）开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本，并将于2022年6月开始量产。
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嵌入式市场需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解决方案，以部署在功耗通常较高的边缘。人工智能解决方案往往需要先进的成像和音频功能，但这些功能通常只有高性能且高功耗的多核微处理器才具备。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在ADAS（高级驾驶辅助系统）等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块（以下简称“车载摄像头”），开发出符合ISO 26262*1及其ASIL-B*1标准的PMIC*2 BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C）。
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Flyability在瑞士洛桑、新加坡和中国上海发布了世界上首款用于室内三维测绘的防碰撞激光雷达无人机——Elios 3。
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Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出全新的ITV4030：一系列22安培、三端子、可表面贴装的锂离子电池保护器。
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