瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出用于未来无人驾驶汽车运算系统SoC（SoC）的新型视频处理电路模块。
>>详情ST已开始向主要客户提供新款的基于STM32微控制器的96Boards消费者版本(Consumer Edition)开发平台子板测试样品。96Boards开放式平台技术可简化智能手机、嵌入式家电或数字家电的开发。
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QualcommQualcomm骁龙618联网摄像头参考设计开发平台智能家居
Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies，Inc.推出 Qualcomm骁龙618联网摄像头参考设计和开发平台。全新的摄像头平台融合了Qualcomm Technologies领先的处理、连接、成像和分析技术，支持更强大、更智能和更专业的安保摄像头。
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以往，无人飞行器或无人机多半都是大家伙，但是这款ONAGOfly智能纳米无人机，却仅有手掌大小的外观，该机搭载15像素摄像头，内置红外线技术可支持智能避障、智能微笑检测、支持全自动跟踪和高清晰度电视摄像机拍摄；那么这款有着手掌大小的无人机为何竟然可以拍出更好的照片？让我们来见识一下吧。
>>详情DBX－TV和Amlogic宣布推出集成DBX－电视屡获殊荣的全面技术的音频增强套件与晶晨半导体的四核T866，T868，T966和T968系列系统级芯片（SoC），专为电视和机顶盒制造商的设计。
>>详情Ambarella推出了H2和H12相机上系统级芯片（SoC）的新一代运动和飞行摄像机。在以每秒120帧每秒4K AVC视频60帧H2目标高端拍照机型4K超高清H．265／HEVC视频。
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ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出非常适合在高干扰环境下需要进行电池驱动的小型工业设备的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
>>详情服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司宣布推出两款Kudom新固态继电器(SSR)系列。新款SSR包含内置防接触保护装置，具有高品质性能且价格极具竞争力，满足工业原始设备制造商以及面板、机械和加热控制系统设计师的需求。
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东芝TZ1001MBG015年度电子产品世界编辑推荐奖最佳便携可穿戴方案奖
东芝旗下东芝半导体＆存储产品公司宣布，东芝的ApP Lite系列TZ1001MBG产品荣获2015年度电子产品世界“编辑推荐奖”－创新奖之“最佳便携可穿戴方案奖”。
>>详情为广泛的分立，逻辑及模拟半导体市场的全球领先制造商和高品质的应用专用标准产品和供应商，今天宣布推出AP9101C。该IC提供保护单节锂离子（Li +）或锂聚合物电池组。检测过充电电压，过放电电压，过充电电流，过放电电流等异常时，该设备可以关闭外部MOSFET开关。这种能力是在消费者市场尤其重要的产品，如智能电话，照相机和类似的便携式设备。
>>详情Diodes为广泛的分立，逻辑及模拟半导体市场的全球领先制造商和高品质的应用专用标准产品和供应商，今天宣布推出AP9234L
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LG Nexus 5X 智能手机Qorvo RF Fusion移动 Wi－Fi iFEM模块
Qorvo今天宣布，LG 电子为其 Nexus 5X 智能手机选用Qorvo RF Fusion 移动Wi－Fi集成前端模块 (iFEM)。
>>详情日前， 德州仪器 (TI) 推出了一款低功率智能放大器，这款器件可帮助设计人员在最大的音量下，开发具有行业领先音频质量的新一代智能手机，同时还尽可能的提高了电池效率。TAS2555 H类音频放大器集成了扬声器保护功能，并使用反电动势和5.7W的低功率，可从小型器件内发出更清晰的声音。TI在业内率先提供集成和非集成式智能放大器，从而为工程师提供了广泛的设计选择。
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