QuickLogic智能手机可穿戴设备SenseMe算法软件产品
QuickLogic公司是超低功耗可编程Sensor Hub的创新者，今天宣布它的SenseMe传感器算法产品库增加几个新算法。
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精工电子AEC－Q100PPAP车规标准二次锂电池保护ICS－8235A 系列
精工电子有限公司即将在3月17到19日于慕尼黑上海电子展，展出及演示符合ISO26262要求，可对应AEC-Q100及PPAP车规标准之二次锂电池保护IC，S-8235A 系列。
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VishaySiA466EDJ便携式电子产品PowerPAK SC－70封装
Vishay推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70封装的新款20V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiA466EDJ。Vishay Siliconix SiA466EDJ的占位面积为2mm x 2mm，具有业内最高的封装限制电流，可使便携式电子产品实现更高的功率密度和可靠性。
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Diodes八引脚微型逻辑器件DFN1210无铅微型封装74AUP2G双门逻辑器件
Diodes公司为其先进的超低功率CMOS 逻辑器件系列新增多款采用了八引脚DFN1210无铅微型封装的74AUP2G双门逻辑器件。新产品通过支持低电压及低功率系统设计，从而延长智能手机和平板电脑等下一代超薄便携式产品的电池寿命。
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MarvellGalaxy J1 LTE智能手机ARMADA Mobile PXA1908
Marvell今日宣布，三星移动不久前面向全球大众市场推出的三星Galaxy J1 LTE智能手机采用了MarvellARMADA Mobile PXA1908平台和先进的Avastar 88W8777无线互联解决方案。
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亚信电子近日宣布，其嵌入式网络/USB系统单芯片系列将新增AX6800x 2/4端口USB KVM多电脑切换器单芯片，方便用户仅共享一组屏幕、鼠标及键盘即可透过USB来控制2/4/8/16台个人电脑。
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Broadcom推出全新的智能手表平台，该平台可大幅降低Android Wear设备的功耗。该平台将为原始设备制造商（OEM）提供更多功能，包括能够进行传感器中枢处理的GPS和无线充电支持。
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莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。
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大联大诠鼎代理的展讯的SC7731G CPU是支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/EDGE 双模调制解调器的高集成度数字芯片，内置 ARM Cortex A7MP4 处理器和ARM mali400MP4 3D 图片加速器。.
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ARM高端移动体验移动系统级芯片ARM Cortex－A72处理器高端智能手机
ARM今日宣布推出全新IP组合，为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。这套IP组合是以业界现有针对移动系统级芯片（SoC）开发的最高性能处理器技术ARM Cortex-A72处理器为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高于50倍的处理器性能。
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