凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款大功率、I2C 控制、高效率电源通路 (PowerPathTM) 管理器、理想二极管控制器和锂离子电池充电器 LTC4155，该器件适用于诸如平板 PC、超移动 PC (UMPC)、个人视频播放器、智能电话、数码相机、PDA、便携式医疗和工业设备、以及个人导航设备等单节电池便携式设备。
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ST推出全新先进充电器IC，使小型便携消费电子、医疗和安全设备面板上的条状太阳能电池成为更具价值的免费能源。全新充电器IC利用太阳能发电技术，大幅提升移动设备在室内外的充电能效，延长移动设备的工作时间，避免设备在没有电源的情况下意外断电。
>>详情Altium 近日宣布推出服务器应用程序Altium Satellite Vault。该应用程序作为Altium先进的电子设计数据管理技术的核心部分，能够架起设计和更广阔的产品开发流程之间的桥梁，是Altium的重要创新。
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AtmelmaXTouchASUS Eee Pad Transformer
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布，领先的电脑制造商华硕(ASUS)已经选用爱特梅尔maXTouch™解决方案，助力其Eee Pad Transformer平板电脑的触摸屏。
>>详情2011年5月31日， 上海 ——全球闪存存储解决方案的领导厂商SanDisk (NASDAQ: SNDK) 今天宣布推出两款专为移动设备所设计的新型固态硬盘（SSD）。其中，U100 SSD承接深受好评的SanDisk P4模块化固态硬盘，为其新一代产品，为超薄笔记本电脑设计带来更具弹性及成本效益的解决方案。而i100 iSSDTM （整合式固态硬盘）则为全球最小且最快的128GB2 BGA（闸球数组）固态硬盘，是纤薄型平板电脑与超薄笔记本电脑的理想存储方案。
>>详情为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出全球第一块超宽带（SWB）语音输入处理器系统级芯片（SoC）CX20708。这种全新的单芯片针对家庭网真系统和语音识别而设计，是理想的适用于下一代智能电视和视频游戏控制台的解决方案。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款电池管理集成电路，其不但可延长充电锂离子电池组的使用寿命，而且还可最大限度提高混合动力电动车、电源工具以及不间断电源 (UPS) 应用的有效能量。可堆栈 bq76PL536 电池监控器、平衡器与保护器整合模数转换器，支持独立电池电压及温度保护、电量平衡以及隔离芯片间的通信。该器件可智能测量电池单元电压，支持 1 mV 误差精度，可充分满足新型锂离子电池各种化学成分的需求。
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CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，其创新性aptX™高保真音频压缩技术成为了三星HS3000蓝牙立体声耳机的关键功能，使三星制造的蓝牙耳机能够提供与有线立体声音频装置不相上下的无线立体声音频质量。
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意法·爱立信Thor Modem三星Infuse 4G 智能手机
美国市场最大的手机供应商三星通信（美国）公司（下称“三星移动”）——选择 意法·爱立信 的 Thor 高级 HSPA+ 调制解调器（modem），置入它最新推出的 Infuse 4G 智能手机，为美国用户带来闪电般网络连接速度。
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CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，其SiRFstarIV GPS架构为三星新款旗舰智能手机GALAXY S II实现了定位感知功能。SiRFstarIV以其独特的技术令GALAXY S II手机获得了超高的GPS性能，并可在当今全功能智能手机所处的嘈杂电气环境中运行，由此获得三星公司的青睐
>>详情致力于实现多样化连接性系统的领先半导体厂商SMSC今天发表最新的高速USB 2.0连接方案─USB3803 USB 2.0便携式集线器。这是业界首款专为便携式设备而设计的高速USB便携式集线器，由于具备引脚少和小尺寸特性，可为电池供电的便携式应用设备提供绝佳的USB连接性解决方案
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莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择，如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机，以及在终端市场的控制PLD的应用，如电信基础设施、计算，高端产业
>>详情英特尔公司推出了面向平板电脑和无风扇超薄上网本系统的下一代英特尔®凌动™处理器平台（研发代号为Oak Trail）。该平台专为平板电脑和无风扇超薄上网本设计，并将集成显卡和内存控制器直接构建在处理器芯片上，这种设计具有更低的散热设计功耗（TDP），在更强应用性能和更长的待机时间上实现了平衡，并显著缩小了芯片体积，更易于实现更小、更紧凑的系统设计，从而适应无风扇超薄设备的需求。
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