全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今日宣布推出面向中高端市场的EDGE手机芯片解决方案——MT6236，强大的CPU支持精致流畅的3D 墙纸、Internet Widgets等用户接口，支持全页面浏览，全屏触控操作、多种超规格的摄录像、照相等多媒体格式，以及HVGA大屏升级等高端性能。
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继去年12月份全球率先研发出30纳米级4Gb低功耗Mobile DRAM后，三星电子于3月24日宣布将于本月正式量产该产品，以扩大其在手机存储市场的份额。
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赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士有限公司选择其TrueTouch™触摸屏解决方案，用于docomo新型的PRIME系列中的F-01C手机。
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手机充电器通常都插在插座上，而且大多数时间都不在执行充电工作。但是，它们仍然会消耗电能，因而浪费了能源和用户的金钱。如何降低这些装置的待机功耗，从而节省电能、满足政府法规要求，以及为用户节省金钱，已显然是设计工程师必须面对的问题。
>>详情中国香港, 2011年 3月 7日， 精工电子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即将在3月15到17日于慕尼黑上海电子展及国际电力电子创新论坛, 展出及演示应用于电动工具上之4节 / 5节锂电池串联用电池保护IC。
>>详情全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.)今日宣布推出超低价（Ultra low cost）多媒体手机单芯片解决方案——MT6252, 以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优越性能以及严格成本控管的巨大需求。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司今日宣布正式发布其新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06。此款芯片主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机，适用于中国的有线电视（双向交互）、地面电视（CTTB）以及亚洲地区的卫星H.264等市场。即日起开始提供产品样片。
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固定及移动数字电视芯片领先提供商法国迪康公司，日前于国际集成电路研讨会暨展览会上(IIC-China)发布了最新的调谐-解调片上系统DIB8096P（SoC）方案。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) ，该器件面向混合动力 / 电动汽车 (HEV)、电动汽车 (EV) 以及其他高压、高性能电池系统。LTC6803 是一款完整的电池测量 IC，包含一个 12 位 ADC、一个精确的电压基准、一个高压输入多路复用器和一个串行接口。
>>详情CSR公司日前发布了基于其领先地位的CSR8600无线客户音频平台，CSR将利用这款下一代架构打造全新系列的高集成单芯片设备，从而提供更优质的高保真音质、最新的蓝牙无线连接技术和先进的高效能源管理系统。所有功能都包含于紧凑的包装里，大大降低了BOM成本。
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欧胜微电子有限公司日前宣布推出其最新的、创新定义的耳塞式耳机参考设计WM229，它是第一款带有欧胜WM2002数字环境噪声消除(ANC)芯片的耳机。WM229面向大众化耳机市场提供了欧胜独特的、带有多项专利的前馈数字myZone™环境噪声消除技术和高清晰度(HD)音频。
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Maxim推出分别工作在850kHz和500kHz的高度集成、SMBus™电池充电器MAX17435/MAX17535。器件可在不改变外部元件的条件下通过SMBus接口对充电设置进行编程，大大提高了设计灵活性。可编程设置包括充电电流、充电电压、输入限流、再学习电压以及数字IINP电压回读。功能类似的竞争方案则需使用外部元件编程充电设置。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布面向移动手持终端与媒体播放器推出一款具有集成型数模转换器 (DAC) 与电源轨的低功耗 G 类耳机放大器。该 TLV320DAC3202 是唯一一款具有数字输入 I2S 与集成型时钟系统的独立耳机驱动器，可在 6.5 mW下实现 100 dB SNR。
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开关电源的设计人员需要能够耐受反向电流尖刺并降低开关损耗的高电压MOSFET器件，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)凭借精深的MOSFET技术知识，开发出经优化的功率MOSFET产品UniFET II MOSFET，新产品具有更佳的体二极管和更低的开关损耗，并可在二极管恢复dv/dt模式下耐受双倍电流应力。
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