富士通半导体（上海）有限公司今日宣布正式发布其新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06。此款芯片主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机，适用于中国的有线电视（双向交互）、地面电视（CTTB）以及亚洲地区的卫星H.264等市场。即日起开始提供产品样片。
>>详情
固定及移动数字电视芯片领先提供商法国迪康公司，日前于国际集成电路研讨会暨展览会上(IIC-China)发布了最新的调谐-解调片上系统DIB8096P（SoC）方案。
>>详情
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) ，该器件面向混合动力 / 电动汽车 (HEV)、电动汽车 (EV) 以及其他高压、高性能电池系统。LTC6803 是一款完整的电池测量 IC，包含一个 12 位 ADC、一个精确的电压基准、一个高压输入多路复用器和一个串行接口。
>>详情CSR公司日前发布了基于其领先地位的CSR8600无线客户音频平台，CSR将利用这款下一代架构打造全新系列的高集成单芯片设备，从而提供更优质的高保真音质、最新的蓝牙无线连接技术和先进的高效能源管理系统。所有功能都包含于紧凑的包装里，大大降低了BOM成本。
>>详情
欧胜微电子有限公司日前宣布推出其最新的、创新定义的耳塞式耳机参考设计WM229，它是第一款带有欧胜WM2002数字环境噪声消除(ANC)芯片的耳机。WM229面向大众化耳机市场提供了欧胜独特的、带有多项专利的前馈数字myZone™环境噪声消除技术和高清晰度(HD)音频。
>>详情
Maxim推出分别工作在850kHz和500kHz的高度集成、SMBus™电池充电器MAX17435/MAX17535。器件可在不改变外部元件的条件下通过SMBus接口对充电设置进行编程，大大提高了设计灵活性。可编程设置包括充电电流、充电电压、输入限流、再学习电压以及数字IINP电压回读。功能类似的竞争方案则需使用外部元件编程充电设置。
>>详情
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向移动手持终端与媒体播放器推出一款具有集成型数模转换器 (DAC) 与电源轨的低功耗 G 类耳机放大器。该 TLV320DAC3202 是唯一一款具有数字输入 I2S 与集成型时钟系统的独立耳机驱动器，可在 6.5 mW下实现 100 dB SNR。
>>详情
开关电源的设计人员需要能够耐受反向电流尖刺并降低开关损耗的高电压MOSFET器件，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)凭借精深的MOSFET技术知识，开发出经优化的功率MOSFET产品UniFET II MOSFET，新产品具有更佳的体二极管和更低的开关损耗，并可在二极管恢复dv/dt模式下耐受双倍电流应力。
>>详情
2010年第三季度，智能手机的全球销售量几乎是去年同期的两倍，达到八千万台，占当季手机销售量的大约19%。现在，无论是苹果的i-Phone，还是谷歌的Android操作系统，都在通过三星，HTC，索爱和其它厂商的各种型号的智能手机抢占市场份额。
>>详情
Maxim推出USB充电器识别方案MAX14566E，支持采用笔记本电脑为便携设备充电，即使笔记本电脑处于休眠或深度休眠模式也可进行充电。该款开关支持USB电池充电规范1.1版以及面向中国市场的CCSA YD/T 1591-2006标准。MAX14566E结构紧凑(2mm x 2mm)，与分立方案相比可有效节省电路板空间，降低软件开销。
>>详情全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，对其广受欢迎的双通道集成式FET降压稳压器产品家族进行扩展，推出三个系列可提供最高95%功率转换效率并向设计人员提供更大灵活性的新产品：ISL8022、ISL8033/A 和 ISL8036/A。
>>详情CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前发布了其最新的个人电脑蓝牙模块BlueSlim2。 BlueSlim2是一款为笔记簿、上网本和平板电脑打造的蓝牙模块参考设计的标准产品，为OEM厂商在个人电脑模块设计上集成最新蓝牙功能提供了简单的低成本捷径。
>>详情
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）在 2011 年CES消费电子展上推出其最受欢迎的 Spartan®-6 FPGA 消费类视频套件（Consumer Video Kit）的最新版本。
>>详情传威公司TranSwitch (纳斯达克股票代码：TXCC)今天宣布，公司将在2011年CES国际消费电子展上现场示范业內最先进的高清多媒体接口HDMI™ 和DisplayPort™ 集成解决方案 ～ 公司获得专利的HDP™ 技术，及使用此最新知识产权(IP)的HD-PXL 1.4。HDP™ 是TranSwitch针对高清电视(HDTV)和3D电视(3D-TV)开发的一项尖端技术。它在一个单物理层(PHY)中集成了HDMI ™1.4和DisplayPort™，能让HDTV和3D-TV厂商在
>>详情北京，2010年12月23日 － Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出同时提供HSDPA调制解调器和Android™应用处理功能的手机平台。新的Broadcom® BCM2157双核基带处理器为低成本3G Android手机提供了高端智能手机特性，如支持Mobile Hotspot 无线热点、多点触控屏、多媒体等应用，还有其他一些能让更多层次的用户体验到高端智能手机特性的功能。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
