过去两年，人们对电子设备和汽车产品的需求量巨大，这对全球芯片制造商提出了巨大的挑战。物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 的大规模增长，为半导体供应链带来更多要求。随着全球新冠病毒的持续，半导体的供应链已经被打断，这进一步影响了芯片的生产规模。日前，Circuit Digest专访了安森美CEO Hassane El-Khoury，就半导体行业的新挑战、公司的投资计划以及到行业前景进行了对话，以下是详情。
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智能农业，是通信、计算机和农学等若干学科和领域共同发展，并相互结合所形成的产物，它将信息采集、传输、处理和控制集成在一起，使人们更容易获得农作物生长各个阶段的各类信息，也让人们更容易掌控这些信息，通过人工智能与农业生产的结合真正实现人与自然的交互。
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下一个自动化时代已经开启，行业合作的重要性不言而喻。随着信息物理设备变得越来越智能，妥善保护设备的安全问题亟待解决。此外，人工智能的出现意味着我们的安全防御措施必须能够抵御更强的攻击。同样，业界必须围绕可持续发展原则团结一致，以应对下一个自动化时代的气候危机，并推出激动人心的解决方案，为全人类创造更美好的未来。
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随着IIoT环境产生新的应用和收入流，网关将继续发展。随着它们变得越来越复杂，将需要额外的处理能力，这意味着还需要在网关内进行更多的数据处理，以尽可能减少发送到云的数据流量。Terasic T-Core FPGA MAX 10开发板可为开发人员提供所需的工具，为这些数据密集型应用设计经济高效的单芯片解决方案。
>>详情物联网（IoT）已拥有强大的技术和蓬勃发展的生态系统，为2022年的指数级增长做好了准备。虽然物联网已经在智能家居领域全面建设完成，并迅速扩展到智慧城市；而创新的物联网应用在商业、工业和医疗领域后，将促使早期布局并拥有先占优势的公司蓬勃发展。
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全球疫情的爆发加速了数字转型、智能物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中。其中，语音识别技术作为非接触式技术的一种，其通过语音或语音命令与装置设备进行互动，在后疫情时代备受关注。
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传感技术让许多公司有了提升现有产品功能的机会。例如，在物联网领域，Omdia预测，在2020年到2024年期间传感器出货量将增加近200亿个，其中雷达传感器的年复合增长率大概会达到30%。
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