6月26日，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。
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"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日，在2025 MWC上海开幕前夕，移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。
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在汽车智能化、网联化浪潮汹涌澎湃的当下，艾为电子作为电子元器件领域的创新先锋，始终紧跟时代步伐，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠性的解决方案。经过研发团队夜以继日的不懈努力与反复测试验证，我们自豪地宣布，全新一代车规射频开关产品正式面向全球市场发布。
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意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。
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华北工控基于瑞芯微旗舰级AIoT芯片RK3588，新发布15.6寸工业平板电脑PPC-3156QAR，以国产ARM芯片方案替代了传统X86方案，支持工业机器人控制界面、生产线MES系统终端、光伏电站管理终端、车载终端、医疗影像终端等场景应用。
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专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。
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意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作，并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。NTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFC（SUN）身份验证技术，能够快速、便捷且安全地验证产品或设备的真伪。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。
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