业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。
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Arduino 去年 10 月推出了基于高通跃龙 QRB2210 MPU 和意法半导体 STM32U585 实时 MCU 的 UNO Q 开发板 / 单板计算机，原版型号搭载 2GB LPDDR4 内存和 16GB eMMC 闪存。
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此前曝光的微星 (MSI) MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 高阶 M-ATX 主板现已正式上线。这款产品采用银白色配色方案，很可能会是微星定位最高的一款 AMD 800 系 M-ATX 主板。
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唐山宏佳电子科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的新型无线模组，该模组配备高性能天线、双晶体振荡器(32 MHz + 32.768 kHz)、射频匹配电路及DC-DC转换器。仅需连接电源即可立即运行。
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全球定位与无线通信技术领导者u-blox推出全新标准基础设施GNSS (SIG) 2.00固件。这款产品专为在6 GHz频段运行的Wi-Fi 6E/7/8接入点量身打造，旨在帮助设备制造商轻松应对日益严格的频谱法规要求。
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1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。
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华北工控推出了100%国产化设计的嵌入式主板MATX-6556，搭载飞腾D3000 八核高性能处理器，内存可达128GB，具备数据预处理和实时边缘AI处理能力。配置了多个千兆以太网口、USB、COM与PCIe扩展槽，连接能力和可扩展性更强，完全满足工业物联网网关产品要求。
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深圳市中电华星电子技术有限公司正式推出CER40007A高功率密度整流模块，专为户外高可靠性应用打造的3KW 400V直流电源解决方案，全面满足无线充电系统与系留无人机地面系统的严苛需求。
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全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种PPE物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。
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华硕 ASUS 现已推出 B840M AYW GAMING WIFI 主板。这一“黑白配”产品基于 AMD 的 B840 芯片组，采用 2DIMM (1DPC) 内存插槽设计和 244mm×221mm 的窄版 M-ATX 外形规格。
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数字经济腾飞正加速AIoT(人工智能物联网)技术体系的商业化落地，各行业各领域的“数智化”升级转型，对端点智能算力的需求日益增长，直接拉动了AIoT智能终端嵌入式产品的市场规模扩张。
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不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，率先在数字车钥匙领域启动研发与验证，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口，将为下一代车载无线应用注入创新动力。
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