近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三频段通信模块，可为大众市场提供最新的无线连接技术。MAYA-W4支持双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4和 802.15.4（支持Matter的Thread），该模块将重新定义不同行业的物联网应用，增强设备连接性和互操作性。
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贸泽， Nordic Semiconductor， nRF9151－DK开发套件
2024-12-16 15:01:04专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
>>详情株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。
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EMP 100系列专为支持精密数位电子看板而开发，配备双4K UHD显示器，可提供高清且色彩鲜艳的内容，支持互动式自助服务终端，并促进智能零售领域IoT和AI的应用——从而提升客户体验、促进商业合作。该产品采用无风扇设计，使其可在广泛的温度范围内持续运行，大大减少维护工作。
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凌华科技致力于在整个工业主板产品组合中扩展下一代连接，包括DDR5、PCIe 5.0和2.5GbE，尤其是最近推出的第14代Intel®处理器。在当今竞争激烈的环境中，拥有最新技术对我们的客户茁壮成长至关重要。这些新的进步使他们能够快速创新，自信地开发新颖的边缘AI解决方案，同时受益于凌华科技的卓越支持。
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意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 (MLC)上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。
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u－blox， SARA－S528NM10， IoT－NTN蜂窝通信模块
2024-11-19 10:10:39SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS平台，具有低功耗和并发定位功能，扩展了公司在卫星物联网市场的蜂窝产品组合，SARA-S528NM10基于3GPP Rel 17规范，支持全球通信。
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低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。
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意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。
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