技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®,思特威子公司,股票代码688213,以下简称“飞凌微”)近日宣布,正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块,集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
>>详情近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三频段通信模块,可为大众市场提供最新的无线连接技术。MAYA-W4支持双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4和 802.15.4(支持Matter的Thread),该模块将重新定义不同行业的物联网应用,增强设备连接性和互操作性。
>>详情贸泽,Renesas Electronics, RRH47000 CO2传感器模块
2025-02-11 14:05:05专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RRH47000 CO2传感器模块。RRH47000是一款高精度单通道非色散红外 (NDIR) 模块,用于可靠的CO2监测和高质量指标,以改善工业建筑控制、暖通空调 (HVAC)、室内空气控制 (IAQ)、智慧城市、工厂和家用电器、需求控制通风、空气净化器、无线接入点和物联网 (IoT) 应用中的空气质量。
>>详情意法半导体(简称ST)推出了与高通技术公司(Qualcomm)战略合作的首款产品,新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统,借助高通技术公司领先的无线连接解决方案,为消费和工业市场推出无线物联网模块。
>>详情思特威(上海)电子科技股份有限公司近日宣布,全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。作为思特威全性能升级物联网系列(HIOT)的首款产品,SC301HIOT基于DSI™-2 Plus工艺技术打造,搭载了SmartAOV™、超低噪声外围读取电路等多项先进技术,具备近红外感度增强、高动态范围(HDR)、超低功耗、低噪声等优势性能并支持全时录像(AOV)功能。
>>详情近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三频段通信模块,可为大众市场提供最新的无线连接技术。MAYA-W4支持双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4和 802.15.4(支持Matter的Thread),该模块将重新定义不同行业的物联网应用,增强设备连接性和互操作性。
>>详情贸泽, Nordic Semiconductor, nRF9151-DK开发套件
2024-12-16 15:01:04专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件,用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
>>详情株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下简称“本产品”)。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。
>>详情致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)5.4模块。
>>详情EMP 100系列专为支持精密数位电子看板而开发,配备双4K UHD显示器,可提供高清且色彩鲜艳的内容,支持互动式自助服务终端,并促进智能零售领域IoT和AI的应用——从而提升客户体验、促进商业合作。该产品采用无风扇设计,使其可在广泛的温度范围内持续运行,大大减少维护工作。
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