移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
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随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窝系统级封装 (SiP)。这款经过预先认证的完全集成SiP借助低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全功能，可提供出色的性能和多功能性。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。
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在万物互联的时代背景下，物联网（IoT）技术正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。作为行业领先的物联网解决方案提供商，九联科技再次展现出其强大的创新能力和市场洞察力，推出了多款基于开源RISC-V架构的5G/4G/NB-IoT物联网模组，包括5G 轻量级RedCap/LTE双模模组，为智能互联新时代注入了新的活力。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
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XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。
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今日，全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。
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为实现医疗行业数字化、智慧化转型，医疗自助终端设备逐渐普及应用，并展露出巨大的市场发展空间。华北工控以市场需求为导向，推出了可无缝集成于医疗自助终端的工业级触控平板电脑。
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在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模组 LG680P。该产品内置全星座、全频 RTK 引擎技术，可实现厘米级定位精度，广泛应用于智能机器人、精准农业、自动驾驶及测绘等场景。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能，现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。
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在物联网领域中，无线射频技术作为设备间通信的核心手段，已深度渗透工业自动化、智慧城市及智能家居等多元场景。然而，随着物联网设备接入规模的不断扩大，如何降低运维成本，提升通信数据的传输速度和响应时间，实现更广泛、更稳定的覆盖已成为当前亟待解决的系统性难题。
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低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。
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在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
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新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。
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