随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。
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为了跟上工业4.0快速发展的步伐，工业物联网系统开发人员需要依托智能、安全、互联的器件来实现工厂及楼宇自动化。特别值得一提的是，电机是当今工厂和自动化流程的基石，而电机控制设备已成为自动化市场的一个重要细分领域。
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当前，在从搅拌机到牙刷的一切设备都连接到云端的狂热浪潮中，物联网领域正由低成本的集成32位单片机RF模块控制，这些模块为少量传感器输入提供小尺寸解决方案。
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工业机器人， OPTIGA Trust M IoT， 物联网安全
2022-07-05 10:48:11本次我们评测的物联网安全“硬件之锁”——英飞凌最新推出的OPTIGA™ Trust M IoT安全开发套件，可帮助IoT设备制造商与云计算服务相连接，增强物联网产品的安全性，同时提高系统性能。
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工业 4.0 应用程序生成大量复杂数据——大数据。越来越多的传感器以及通常可用的数据源要求机器、系统和流程的虚拟视图更加详细。这自然会增加在整个价值链中产生附加值的潜力。然而，与此同时，如何准确挖掘这种潜力的问题不断出现——毕竟，用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂，传感器和执行器的数量也在不断增加。
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随着系统级芯片（SoC）在支持物联网（IoT）实现连接和计算功能方面发挥无可争议的作用，该术语已成为行业流行用语，以至于难以将SoC与其他类型的集成电路（IC）区分开来。与电源管理芯片等单功能芯片相比，SoC在单芯片上集成了多种电子功能，而高质量的SoC则是由在微型芯片上运行的紧密结合的软、硬件功能所组成。
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移动通信运营商于2018年首次引入了开放无线接入网络(ORAN)的概念，并希望利用ORAN构建多网络设备供应商体系来增强技术创新并降低成本。由27个全球MNO和180多个生态系统贡献者组成的ORAN联盟，则是制定规范、参考架构以及定义ORAN的各个子组件之间的接口的组织，其核心原则是开放性、智能性、虚拟化和互操作性。
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DSP（数字信号处理器）在现今的工程应用中使用越来越频繁。其原因主要有三点：第一，它具有强大的运算能力，能够胜任FFT、数字滤波等各种数字信号处理算法；第二，各大DSP厂商都为自己的产品设计了相关的IDE（集成开发环境），使得DSP应用程序的开发如虎添翼；第三，具有高性价比，相对于它强大的性能，不高的价格有着绝对的竞争力。
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随着高清晰度电视机（HDTV）变得越来越薄，能够在其中打造高质量内部扬声器也变得极具挑战性。结果是什么？视频和音频体验的质量之间出现了巨大的差距。条形音箱已经进入市场，为消费者提供了一种便捷的方式来提高音频体验的质量，但对于音频质量和可靠性而言，不同的技术提供了截然不同的体验。
>>详情在5G网络的演进过程中，向开放式无线接入网络（ORAN）架构的迁移无疑是最吸引人，最激动人心的一个方面。与蜂窝网络中占据主导地位的专有架构不同，基于ORAN的网络采用了来自多个供应商的组件来创建最佳的解决方案，拥有很高的灵活性。
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