6月22日,由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。深圳技术大学校长阮双琛、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司厂长徐锋代表双方签署战略合作备忘录。
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湖南三安半导体总投资160亿元,规划用地面积约1000亩,自2020年7月破土动工,历时不到一年,一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地,月产30,000片6寸碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学,宣布签署了一项五年技术合作协议,并邀请意大利经济发展部长 Giancarlo Giorgetti参加签约仪式。
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4月16日,第二十届慕尼黑上海电子展览会圆满落幕。展后首次与慕尼黑上海电子生产设备展览会分开并独立举办,展出面积超过64,000平米;汇聚1,116家展商,吸引48,268位专业观众相聚一堂。
>>详情2021年6月,国内领先的高速光互连芯片提供商-深圳市傲科光电子有限公司(简称“傲科光电”)正式进军光电集成领域,通过从国内外引入全球顶尖硅光团队,为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。
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2020年11月,慕尼黑华南电子展首次登陆华南地区,凭借不俗的成绩在华南的电子海洋中拥有了一座属于自己的新的岛屿。
>>详情6月17日-19日,第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办,新能源汽车发展依然成为焦点。中国汽车工业协会副总工程师许海东在论坛上表示,经调整后预测,今年国内汽车市场整体增幅由之前的4%调整到6.5%,其中,新能源车销量将超200万辆。
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据外媒报道,近日在VivaTech 2021峰会上,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)表示,未来新iPhone的生产不再消耗地球资源,将依靠可再生资源制造。
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Teledyne e2v半导体公司(格勒诺布尔)和赛峰电子与防务公司(瓦朗斯)目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP(系统级封装)项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资,以推动法国新的系统集成电子行业的发展。
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全国政协经济委员会副主任苗圩通过视频形式发表致辞时表示,以智能网联汽车为标志的“下半场”哨声已经吹响,我国汽车行业还需要继续努力,多方协同,奋力构建中国标准智能网联汽车体系,向世界汽车提出“中国方案”。
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燃料电池正在全球范围内得到推广与应用。博世获得了电子空气压缩机(集成功率电子)的大宗订单,这是博世在燃料电池领域新的里程碑。
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2021年6月,国内领先的高速光互连芯片提供商-深圳市傲科光电子有限公司(简称“傲科光电”)正式进军光电集成领域,通过从国内外引入全球顶尖硅光团队,为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。
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