高通技术公司持续树立连接新标杆,公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频,这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案,也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计,能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传,提高拥堵区域的网络可靠性,延长电池续航并增强定位精度,从而带来全面卓越的用户体验。
>>详情共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列,这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块,内部集成了电感和多个关键器件,简化了电路设计。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景,为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信,还是工业及自动化测试领域,GM6506都能满足高效、稳定电源需求。
>>详情TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出爱普科斯 (EPCOS) B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器。相比于前代产品,新元件体积减小了20%,并通过温湿度偏置试验 (THB),达到Grade III Test B标准。其更紧凑的尺寸与增强的耐用性非常适合空间狭小和高湿度环境,尤其是汽车与工业领域中跨接电网两线间的应用。
>>详情全球微电子工程公司Melexis宣布,推出双模封装(DMP)版本的MLX90425磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计,为汽车一级供应商和原始设备制造商(OEM)提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测,并具备卓越的抗杂散磁场干扰(SFI)性能,精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件,具有100 kV/μs(典型值)[1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50 Mbps(最大值)[2]的高速数据传输速率,支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准。该系列10款产品于今日开始支持批量出货。
>>详情Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术,在可见光和近红外(NIR)波长下均能增强性能,使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。
>>详情HVDC 高压输入模块电源主要应用于数据中心,工业计算机等行业,可为数据通信中心的负载点(POL)转换器供电为保证数据传输稳定,防止数据丢失,需供电系统具有高可性,且对体积有较高要求。
>>详情随着人工智能飞速发展,数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源,该电源内置PMbus数字接口,具有40-60V的输入电压范围,并提供12V非隔离稳压输出电压,不仅满足持续高效率的使用需求,同时功率密度更高,可广泛应用于数据中心、高性能服务器以及其他需求大功率工业设备等行业。
>>详情近年来,光伏、储能、充电桩、汽车 BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备(如监护仪、心电图机等)等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著,如何在有限的空间内实现更强大的功能,并回应与之伴生的EMI问题,成为众多工程师的系统设计挑战。
>>详情Abracon的高抑制带通陶瓷滤波器为下一代无线应用提供了精确的频率控制和卓越的干扰抑制解决方案。采用先进的LTCC技术制造,这些滤波器具有高Q值性能、低插入损耗和出色的带外抑制能力。
>>详情罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出最新的 R&S NRPxE 射频功率传感器,为频率范围高达 18 GHz 的精确、可靠功率测量树立了新标杆,并且提供极佳的性价比。R&S NRPxE创新型传感器融合了精度、耐用性等等,使其成为研发、生产、教育、现场服务等广泛应用的极佳解决方案。
>>详情意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快,功能更强大,灵活性更高。新评估板现已升级,配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器,增加了I3C等多个数字接口,提高了数据通信的灵活性,让用户能够快速评估传感器,并充满信心地处理具有挑战性的项目。
>>详情专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Bosch BME690空气质量传感器。这款四合一MEMS传感器能有效检测挥发性有机化合物 (VOC)、挥发性硫化合物 (VSC) 以及一氧化碳、氢气等气体。
>>详情近日,纳芯微推出了集成聚磁片(IMC)的汽车角度传感器芯片MT652x系列。该系列芯片具备卓越的多平面角度位置与线性位移检测能力,并符合AEC-Q100 Grade-0车规等级及ISO26262 ASIL B功能安全标准,确保每一次位置变化的测量都精准无误。
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