高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本，可充分满足这些重要需求。
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基美电子（KEMET）公司现在宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINKTM陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。
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Vishay 红外(IR)传感器模块 TSSP9xxx AGC 0器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款紧凑封装类型全新系列红外(IR)传感器模块。Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件快速响应时间为300 μs，反射和接近探测距离分别达到2米和30米，适于光幕和外围警卫应用。
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纳芯微电子今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。基于纳芯微电子独有的TFPowetTM技术，NSiP884x 系列产品将内置有片上变压器的隔离DC/DC电源电路以及四通道高速数字隔离集成在一起，用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离，全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度，节省了用户开发时间，可帮助用户更快地将产品推向市场。
>>详情全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出用于工业和医疗应用的多功能OPB9001 PCB模块。OPB9001包括OPB9000反射传感器，无需如电阻器、稳压器和电容器的外围电路，因为这种功能已被集成到其小巧、坚固的封装中。
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TE今日宣布推出其备受认可的电源连接器产品线的最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus连接器。MULTI-BEAM Plus连接器采用与前款产品MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等电源连接器相同的纤薄设计，具备同等通风性能。MULTI-BEAM Plus连接器每个电源端子最高可承载140A电流，四个相邻电源端子中每个端子则最高承载 100A，满足市场对高功率解决方案的需求。
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TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。前者直径为5.0 mm，厚度为1.02 mm，串联谐振频率为2000 kHz，采用厚度振荡模式（轴向），适合液体环境；后者直径为7.0 mm，厚度为0.195 mm，串联谐振频率为285 kHz，采用径向振荡模式，适用于空气环境。
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DiodesDMTH4008LFDFWQ DFN2020封装 MOSFET(DC－DC) 转换器
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的DMTH4008LFDFWQ及额定 60V 的DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供更高的功率密度。
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Xsens今天宣布MTi 600系列正式提供量产。全新系列体积细小却达到工业级性能，并以更具竞争力的价格为中档惯性运动传感器市场带来突破。
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车舱内监控系统 RGB－IR图像传感器AR0144AT图像传感器
推动高能效创新的安森美半导体，将在比利时布鲁塞尔的AutoSens大会演示含驾驶员监控和乘员监控功能的完整车舱内监控系统。
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TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为25 V DC / 330 µF和35 V DC / 270 µF两个版本，每个版本的尺寸均为10 mm x 10.2 mm（直径x长度），且都满足RoHS指令满足和AEC-Q200标准要求，最高工作温度达125°C，使用寿命至少为4,000小时。
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ADIADuM4122隔离式双驱动强度输出驱动器数字信号控制
工业4.0技术领导者Analog Devices, Inc (ADI) 近日发布一款简单的电源解决方案，在客户向更高密度自动化迁移时，最大化运动系统的效率并最小化其电磁 (EM) 辐射。ADuM4122是一款采用iCoupler®技术的隔离式双驱动强度输出驱动器，使设计人员可以充分利用功效更高的电源开关技术的优势。
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