STM系列650V IGBT暖通空调系统电机驱动不间断电源太阳能转换器
ST推出新款M系列650V IGBT,为电源设计人员提供一个更快捷经济的能效解决方案,适用于暖通空调系统(HVAC)电机驱动、不间断电源、太阳能转换器以及所有的硬开关(hard-switching)电路拓扑20kHz功率转换应用。
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ROHM小型气压传感器BM1383GLV高低温校正算法相对高度精度±20cm
ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域,开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器“BM1383GLV”,并开始量产。“BM1383GLV”利用ROHM多年积累的传感器开发技术诀窍,通过搭载高精度的检-测用MEMS和低功耗、低噪音的集成电路,实现了业界最高级别的精度--相对高度精度±20cm。另外,利用ROHM独创的覆盖高低温的校正算法,在IC内部进行温度校正,从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信
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ams今日推出新的TMx4903系列先进光学传感器模块,集成了通用遥控器、条形码仿真、RGB颜色传感、接近感测和3D手势检测功能,封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。
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Linear电流模式固定频率SEPIC升压型DCDC转换器LT8494
Linear推出电流模式、固定频率 SEPIC / 升压型 DC/DC 转换器 LT8494,该器件具一个内部 2A、70V 开关。仅为 7µA 的超低静态电流使该器件非常适合始终保持接通的汽车或其他工业电池供电系统。
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Mouser ElectronicsMurata Power NMUSB202MC双端口USB数据隔离器
贸泽电子即日起开始分销Murata Power的NMUSB202MC双端口USB数据隔离器。此款表面贴装隔离器用于隔离计算机和两个连接USB设备,可在进行数据传输的同时,进一步隔离地环路并增强抗电磁干扰(EMI)能力。
>>详情EPC推出了EPC2107(100V)和EPC2108( 60V)的eGaN单片半桥功率集成电路具有集成自举场效应管,消除栅极驱动诱导的反向恢复损失以及需要一个高边钳位。
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IMEC报告比利时纳米电子研究中心钙钛矿薄膜光伏模块TFPV
在ITF美国2015年(IMEC技术论坛)在旧金山7月13日,比利时鲁汶纳米电子研究中心IMEC,比利时报告了创纪录的11.3%孔径面积效率和11.9%的活性面积效率的钙钛矿薄膜光伏(TFPV)模块。的几何填充系数为95%以上,且效率测量过16平方厘米的开口面积。
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Tabuchi Electric住宅用太阳能存储解决方案EneTelus智能电池系统
Tabuchi Electric,领先的太阳能逆变器制造商,今天宣布,它已经进入了北美市场推出的Intersolar在北美住宅用太阳能+的存储解决方案。该公司的EneTelus智能电池系统(EIBS)是一个电网友好型,逆变器和存储系统,该系统易于安装和优化提供极具吸引力的能源管理和成本性能优势,以太阳能安装者和业主的一致好
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ADIHMC1127HMC1126 MMIC分布式功率放大器单芯片微波集成电路
ADI,近日推出HMC1127和HMC1126 MMIC(单芯片微波集成电路)分布式功率放大器。 这些新型功率放大器裸片涵盖2-50 GHz的频率范围,可简化系统设计并提高性能,频段之间无需射频开关。
>>详情Synaptics出4款最新显示驱动集成电路(DDIC)解决方案,其中包括业界首款支持超高清(UHD)分辨率的产品。这些功能丰富的最新产品是在Synaptics日本设计中心开发的,增强了Synaptics业界领先的DDIC产品阵容,Synaptics DDIC产品系列支持全球设备制造商从旗舰产品到中低端型号的多种智能手机和平板电脑。
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英飞凌科技美国国际整流器HiRel HTB28系列天然气勘探井下工具紧凑式直流直流电源
英飞凌科技旗下美国国际整流器公司今日宣布推出HiRel HTB28系列——业界首个额定工作温度为185 ºC、采用1英寸宽气密封装的厚膜直流-直流电源。这种新型设备专门针对石油和天然气勘探井下工具而设计,可以耐受这些应用中常见的高温和高冲击环境。
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Vishay高功率表面贴装射频应用RCP系列厚膜电阻Vishay Dale主动温度控制
Vishay宣布,采用0505、0603和2512外形尺寸,用于高功率表面贴装射频应用的RCP系列厚膜电阻对外供货。Vishay Dale器件具有非常高的导热率,使用主动温度控制的情况下功率等级可达22W。
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Molex超小型SlimStack小螺距板对板连接器混合式电源 SlimStack Armor SMT
Molex 公司发布两个新版本的 SlimStack小螺距SMT板对板连接器。SlimStack混合式电源 SMT板对板连接器以及 SlimStack Armor SMT 板对板连接器将更多的电源线整合到信号连接器当
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安森美半导体正扩展受高度评价的1/3英寸100万像素(MP)图像传感器产品阵容,推出以公司首款背照式(BSI)传感器技术的早期样品用于汽车成像市场。
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