安森美半导体3D传感器层叠技术裸片占用空间层叠式CMOS图像传感器
安森美半导体 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。
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大联大世平NXP JN5168ZigBee无线传感器方案TI CC3200Wi－Fi传感器信息采集
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。
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敏芯微电子中芯国际集成电路制造商业化三轴加速度传感器MSA330
敏芯微电子技术有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司，今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。
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Molex 公司宣布鉴于对连接器系统的开发，为陶氏化学公司的POWERHOUSE太阳能屋顶面板提供电气连接，从而荣获 2014 年芝加哥创新奖。Molex 互连系统已经帮助陶氏将突破性的新型太阳能屋顶解决方案提供给美国各地与加拿大的众多住宅消费者。
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ST推出新款汽车质量级碳化硅(SiC)二极管，以满足电动汽车和插电式混合动力汽车 (PHEV, Plug-in Hybrids) 等新能源汽车对车载充电器(OBC, on-board battery chargers)在有限空间内处理大功率的苛刻要求。
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TI宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系统（SoC）产品系列把符合ISO 15693标准的近场通信（NFC）接口与可编程微控制器（MCU）、非易失性FRAM、模数转换器（ADC）、SPI或I2C接口进行了完美的结合。
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TDK株式会社开发出车载电源电路用功率电感器CLF6045NI-D系列，并将从2015年2月起开始量产。
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奥地利微电子Nvidia Tegra多核ARM处理器电源管理IC
奥地利微电子公司今日推出AS3722以丰富其电源管理IC（PMICs）产品系列。AS3722将用于移动多核ARM处理器，为Nvidia Tegra K1 移动片上系统（SoC）提供完整的电源控制解决方案。
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安森美半导体CMOS图像传感器AR0230CS图像传感器视频安防摄像机
安森美半导体推出最新的高性能CMOS图像传感器，用于先进的视频安防摄像机。AR0230CS图像传感器是一款1/2.7英寸光学制式器件，带105 dB动态范围，结合业界领先的低光照功能及优异的近红外线(NIR)性能。
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ST推出全新M系列1200V IGBT，以先进的沟栅式场截止技术 (trench-gate field-stop) 为特色，有效提升太阳能逆变器 (solar inverters)、电焊机 (welding equipment)、不间断电源 (uninterruptible power supplies) 与工业电机驱动器等多项目标应用的能效和可靠性。
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奥地利微电子公司今日发布新的智能传感器系列，集成包括手势检测和Mobeam条形码仿真技术在内的六大传感器功能。TMG399x产品系列非常适用于智能手机、平板电脑以及当今市面上许多其他消费类电子产品的非接触式手势控制和显示屏管理。
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雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出两系列适用于高功率密度工业设备、而且大小尺寸只有1 x 2 英寸(25.4mm x 50.8mm) 的全新隔离式直流/直流电源转换器。
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大联大友尚TI集成型 ThunderboltDC／DC 电源解决方案TPS65980开关稳压器
大联大控股宣布，其旗下友尚推出TI首款面向总线供电 Thunderbolt应用的全面集成型电源解决方案---TPS65980 DC/DC 开关稳压器。该产品的推出进一步壮大其业界领先的 Thunderbolt产品阵营。
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飞思卡尔半导体日前推出业界首款15 W Qi兼容的无线充电解决方案，进一步扩展了其无线充电产品组合，使用户距离无线物联网未来(Internet of Tomorrow)又近了一步。
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