STLUX开发环境集成了演示板、图形界面配置器、软件库和编译器,为STLUX385A设计人员开发高性能LED照明系统提供了所需的全部软硬件工具。
>>详情安捷伦科技日前宣布,旗下 EXM 无线综测仪现已具备4x4 True MIMO 功能,用以支持无线局域网的设计和验证。
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Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布为其功率控制半导体系列新添两款产品。 新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的额定值,能够可靠、灵活地提供依托现代IGBT技术的高效而迅速的开关速度。
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英飞凌科技CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD表面贴装封装ThinPAK 5x6
英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装:ThinPAK 5x6。
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Marvell88SS1083 PCI ExpressPCIe固态硬盘SSD
Marvell今日宣布推出其全新的88SS1083 PCI Express(PCIe)固态硬盘(SSD)控制器。此款双通道PCIe Gen2 SSD控制器具备高达1GB/秒的传输速率,能够支持固态硬盘制造商推出与SATA SSD价格相当的PCIe SSD。
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Cambridge CMOS Sensors超低功耗微型化气体传感器CCS800
Cambridge CMOS Sensors今日宣布,推出超低功耗微型化气体传感器CCS800产品系列,从而实现了新一代的环境传感器解决方案。
>>详情大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于 STM的L4984、STTH8S06、STL140N4LL、STF18N60M2、SRK2000A、L6699、TSM1014A、TSC888C等器件的台式电脑32W 12/27A的电源解决方案。
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CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后,现在还可处理蓝牙工作负载,从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。
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