MicrosemiIEEE 802．11acWi－Fi单片硅锗
Microsemi推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术，具有超越现有技术的显著性能和成本优势。
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中国，北京－Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列非易失性单通道、双通道和四通道数字电位计(digiPOT)AD512x和AD514x，具有± 1%（典型值）的电阻容差，可改善工业和通信控制系统中的元件匹配情况。ADI公司AD514x和AD512x系列的11款新型digiPOT还实现了3 MHz带宽，比最接近的竞争产品高50%，支持更快的系统响应。这些新产品在最宽的工作温度范围（-40℃至 125℃）内具有业界最低的
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2012年11月9日 －应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品，简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计，用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等应用。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有集成型电池充电器的单芯片无线电源接收器与全新“自由位置”发送器集成电路，其可将充电面积扩大 400%，从而实现无线充电。这两款 bqTESLA™ 电路不仅可为智能手机用户提供更简单便捷的充电体验，而且可帮助设计人员在更多地方实施无线电源技术，包括汽车控制台、充电板、办公家具等。
>>详情2012年11月9日，德国慕尼黑讯 — 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出面向24V工业控制和自动化应用的第二代ISOFACE™隔离8通道高边开关。新款ISO2H823V集成了诸多诊断功能，可以清楚地看见设备状态，从而有助于缩短成本不菲的设备停机时间。该器件将工业控制器的低压控制侧元件与直接连接至车间设备的输出设备隔离开来。
>>详情中国，2012年11月9日 —— 市场领先的分子诊断工具供应商Veredus 实验室推出VereMTBTM多路复用分子诊断芯片。该芯片能够快速、准确地鉴定结核分枝杆菌复合群（MTBC）和突变体，以及其它九种与临床有关的非结核分枝杆菌。结核杆菌突变体是引起人体多重抗药性和全球结核病传播蔓延的主要原因。
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加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS, CA)－2012年11月8日－凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压降压型 DC/DC 控制器 LTC3864，该器件在待机模式中仅吸收 40µA 的静态电流，且输出在突发模式 (Burst Mode) 操作中被使能。
>>详情Dialog 半导体有限公司日前宣布：推出其面向ARM®四核和双核应用处理器的最强大、最高集成度的可配置电源管理芯片（PMIC）。
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Littelfuse公司研制出新的LED开路保护器系列优化产品，具备卓越的LED（发光二极管）开路保护性能。 PLED6M系列LED保护器可在LED阵列中某个LED发生开路故障时，提供一个转换电子分路。 这可确保在阵列中某个LED发生故障时，整个LED阵列仍能继续提供照明。
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Maxim推出高集成度数据转换器，内置构建高精度电压源所需的全部电路，适用于工业测试测量、工厂自动化和过程控制。新推出的高精度18位DAC MAX5318，现已开始供货。
>>详情泰克推出业内针对PCI Express 3.0标准的，最灵活和最完整的自动化发射器 (Tx) 和接收器 (Rx) 一致性与调试测试解决方案。通过对BERTScope误码率分析仪系列的新产品增强以及PCI Express测试软件，泰克现在可以为集成电路、主机和板卡设计人员提供一站式PCI Express 3.0测试解决方案。
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