泰克泰克公司日前宣布，其正着力简化串行总线测试复杂度---考虑到目前串行总线标准变得更快和更复杂，调试已成为一个主要影响工程生产力的问题。为此，泰克推出一系列广泛的示波器固件和软件升级，以简化和缩短串行总线调试周期，并加强对众多重要串行总线标准的支持，包括PCI Express、CAN/LIN、FlexRay、MIL-STD-1553B和MOST（面向媒体的系统传输）。
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Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用专有工艺的微波同轴电缆，设计用于高带宽应用。在军用和航空航天、国防、自动测试设备和医疗应用中，Temp-Flex的低损耗和超低损耗电缆都能提供更快的速度和更好的电气性能。
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EDWARDSLED和化合物半导体制造真空泵iXH645H干泵
Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵，新设备经过优化，适用于LED制造中使用的MOCVD工艺，以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。
>>详情泰克推出针对Thunderbolt技术的具有业内最快测试执行和“响应速度”（time to answer）的全自动发射端（Tx）一致性测试解决方案。另外泰克公司还推出了用于加快Thunderbolt接收端（Rx）测试任务的设置。
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日本横河测试测量（YOKOGAWA）于6月29日面向全球市场发布AQ1200E、AQ1205A、 AQ1205E和AQ1205F现场多用测试仪。这几款产品是AQ1200 MFT-OTDR*1系列的新成员，AQ1200 MFT-OTDR主要用于测试光纤通信网络的物理特性。
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Vishay推出用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器---EMKP。电容器可处理高电流，具有400VAC～1650VAC的9种标准电压等级，以及丰富的容值和封装选项。
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致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC (纳斯达克代号：SMSC)今天宣布，已为消费、工业和企业硬件应用推出新款节能、低功耗的10/100以太网络物理层收发器(PHY)。
>>详情泰克公司日前宣布，推出对其自动 MIPI联盟 M-PHY测试解决方案的一系列增强，为这种迅猛发展的新兴移动设备标准提供了新的多通道发射机测试设置支持和最广泛的测试覆盖范围（约1,000项测试的自动化）。
>>详情全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。CMC模块化混合连接系统专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，并且获广泛认可为用于汽车和运输动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元(ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。
>>详情作为流处理器的领先开发商，Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。 NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器，融合216个处理内核和100个硬件加速器，采用英特尔22纳米3D Tri-Gate技术打造。该产品定位于高性能网络应用，支持线速，千万级并发的复杂数据流处理，同时该芯片支持完全可编程。
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Maxim推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发器、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点控制器。
>>详情全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司今日发布最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。
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有线、无线和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布面向内嵌式(inside-the-box)数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块，以及电路卡卡缘盒到盒(box-to-box)和机架到机架(rack-to-rack)通信用CXP可插拔收发器产品开始批量生产供货。
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