横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人电脑和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价。这款名为HardCache-SL3/PC的芯片是业界首款整合FIPS 140-2 第三级安全标准加密模块的单片数据加密引擎。
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全球电子纸领导供货商E Ink元太科技，于10月26日至28日参加2011日本横滨举办的平板显示器展 (FPD International 2011 in Yokohama，摊位编号:6506)，展示电子纸技术在教育市场与生活层面的创新应用。
>>详情安捷伦科技有限公司日前宣布推出以太网 64b/66b 协议解码与触发应用软件，进一步扩展了其 Infiniium 示波器应用软件系列。Agilent Infiniium 系列是业界首款也是唯一一款支持 64b/66b 触发与协议解码的示波器产品。
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前，首个多核架构应用已提供给特定客户，以进行架构研究和早期原型设计。
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全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出全新低引脚数的32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32单片机。这些新型MCU还包括众多其他有用功能，适合消费类、工业、医疗和
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 14 个电源电压轨的汽车电源管理集成电路 (PMIC)。作为业界首款支持超过 10 个电压轨的汽车 PMIC，TPS658629-Q1 在单个小型封装中高度集成了多个稳压电源、系统电源管理以及显示功能，不但可提供所有电源功能，而且还可为信息娱乐、导航以及 LCD/TFT仪表等应用缩小板级空间。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列的一系列功能强大的影像算法 — 免费易用型医疗影像软件工具套件 (STK)。升级后的工具套件对 TI 面向实时医疗影像的全系列模拟及嵌入式处理解决方案形成了有力补充，可为诊断超声波与光学相干断层扫描 (OCT) 等应用提供影像处理内核，充分满足其对低功耗、高计算性能以及高清晰影像质量的重要需求。
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随着LED照明应用，特别是住宅照明应用的日益普及，设计人员正在寻求相比TRIAC方法更高效并适合现有的插座的调光解决方案。此外，这些解决方案必须能够在小空间内可靠地工作，同时具有高效率。 为了帮助设计人员应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)的FL7701智能非隔离型降压LED驱动器。该器件采用了自动检测AC输入电压状况的数字技术来产生
>>详情富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。
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SUNNYVALE，CA。2011年10月21日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。
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XP Power 正式宣布推出价格便宜的绿色单输出适配器电源VEH系列。该系列提供5种输出功率，包括20, 40, 60, 90 或 120 W，额定输出电压范围为+12 至 +48 VDC，该系列作为V品牌的衍生产品可满足对价格敏感的大批量生产。
>>详情恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 （WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高的移动设备的理想之选。
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TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。
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