ElectrocomponentsGoogle SketchUpPCB
世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌，RS Components (RS) 今天宣布为 SketchUp 工具推出其新版 PCB Converter （印刷电路板文件转换模块），便于设计人员将中间数据格式 (Intermediate Data Format, IDF) 文件输入到 Google SketchUp 内。
>>详情
艾默生网络能源Freescale QorlQCOM Express电脑模块
艾默生网络能源（Emerson Network Power）最新一款基于飞思卡尔（Freescale Semiconductor）QorlQÒ 处理器的 COM ExpressÒ 嵌入式模块已在2011 年飞思卡尔美洲技术论坛 （Freescale Technology Forum Americas 2011）上正式展出。艾默生网络能源是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，在关键业务全保障（Business-Critical ContinuityÔ）技术方面一直领先全球业者。该公司在这个业界知名
>>详情
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端，包括两款智能手机，一款平板电脑和一款无线路由器。这些全新的智能终端均为中国移动深度定制，采用了Marvell业界首款TD单芯片解决方案，其中智能手机和无线路由器还采用了Marvell具有波束成形功能的最新的802.11n Wi-Fi技术。
>>详情飞思卡尔半导体今天揭开了2011美洲飞思卡尔技术论坛的序幕，其间演示了业界性能最高的四核应用处理器。本次论坛的开幕主题演讲现场演示了飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器的多媒体功能。
>>详情飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL]推出用于测量海拔的高精度压力传感器，旨在帮助用户进一步利用高级导航功能和新的基于位置的服务，如GPS辅助和e911。飞思卡尔Xtrinsic MPL3115A2压力传感器基于微机电系统（MEMS）技术，补充了Xtrinsic产品组合中的加速计和磁力计，可以满足智能移动设备中对这类组件的日益增长的需求。
>>详情CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，其车用级定位与连接硬件和软件被瑞萨电子用于它的汽车信息娱乐参考平台。瑞萨电子将借助CSR解决方案，使其参考平台能够提供同类最佳的定位与连接功能，且有助于一级车载供应商、OEM厂商和第三方软件方案提供商简化他们的开发工作并加快上市速度。
>>详情全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
>>详情
为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件，能够以8位器件的成本，实现相当于32位器件的性能，可满足低端和超低成本汽车应用的需求，帮助客户降低现有车身设计（采用XC2200系列）、安全设计（采用XC2300系列）和动力总成设计（采用XC27
>>详情CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina今天宣布推出MT9D015手机图像传感器。该1/5英寸200万像素图像传感器可以满足手机市场中智能手机主摄像头和前置摄像头在拍摄照片和视频方面日益增长的需求。
>>详情
株式会社村田制作所实现了应用于汽车电子领域的DE6系列KJ型安规*1陶瓷电容器的商品化。 新开发的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器不仅通过了世界各国的安规认证，而且能够满足对汽车电子元件的严格要求。同时，该电容器还符合世界各国（地区）的电源电压和频率标准（电源电压100～240V、电源频率50/60Hz），适合全球各地用户的使用，因此最适合被安装在PHEV和EV*2的充电器中，可起到抑制交流线路噪声的作用。
>>详情
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS（微机电系统）传感器供应商[1]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运动检测在手机、导航系统、游戏机及众多的便携电子设备内的应用创造更多
>>详情科锐公司（纳斯达克：CREE）日前在巴尔的摩举行的 2011 年 IEEE 国际微波研讨会上展出其 2.7~3.5 GHz（S 波段）最新封装 GaN HEMT 功率晶体管与高功率放大器 (HPA) 单片式微波集成电路（MMIC）。这些产品提供业界最佳的功率与效率组合，可实现 60% 的典型功率附加效率 (PAE)。与现有解决方案相比，可降低20%的能耗。
>>详情
低于40W消费电子产品(如膝上型电脑、机顶盒、上网本和数码相框)的设计人员，都面对着共同的挑战，就是提供待机功耗小于100mW的高能效解决方案，以满足世界各地的节能法规要求。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
