日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该 TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用 IR 技术准确测量设备外壳温度。
>>详情汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)的集成式惯性MEMS检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达AFE（模拟前端）IC。
>>详情横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代上桥臂电流检测芯片，引领电池监控、电源管理及电机控制等控制功能向低成本高精度迈进。作为单片上桥臂电流检测放大器，意法半导体的TSC1021可简化电子控制器内高精度测量电路的设计工作。通过利用独有的高压制程，意法半导体全新产品拥有较现有产品更低的成本。
>>详情瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)于2011年5月31日宣布推出新的集成型开发环境CubeSuite+，它为公司采用8位到32位架构的微控制器提供了统一的支持。
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MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时，以硬件速度验证其设计。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom业界领先的安全单芯片系统（SoC）产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883，这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提供了一种既高度可扩展、又经济实惠的信息安全解决方案。这两款新产品都集成了近距离通信技术、一个安全处理器和生物识别功能，并利用多因素、多选择鉴别及数据
>>详情ADI最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准，包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。
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圣何塞，加利福利亚——2011年6月6日——作为全球领先的SoC/ASIC原型解决方案供应商，S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集
>>详情全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.宣布提供特别针对光纤通道配置而优化的全新专用XpressO振荡器系列。与新型3.3V XpressO系列中的所有型号一样，XpressO光纤通道配置振荡器是针对精密专用要求而预先配置的现货产品，采用工业标准7 x 5mm封装。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXP）近日发布了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM Cortex-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。
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TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
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Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows®和Android系统。
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