日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列HI TMP TANTAMOUNT表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
>>详情TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
>>详情半导体制造商罗姆株式会社（总部：京都市）日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。
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XC9242/XC9243系列产品是输出电流为2A的降压同步整流DC/DC转换器。其内置晶体管的导通电阻非常小，能高效率而稳定地提供高达2A的输出电流。对应陶瓷电容、内置0.11Ω (TYP.)P沟道MOS驱动晶体管及0.12Ω (TYP.)N沟道MOS开关晶体管。
>>详情日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，在公司网站(www.vishay.com)上推出新的铝电容器在线选择工具。这个工具能帮助设计者挑选适合其应用的器件，从而节省工作时间。
>>详情全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内领先的高精度运算放大器产品系列的新成员ISL28208，这是一款高精度、支持负电压信号输入、轨到轨输出、支持3V-40V单电源供电的双通道运算放大器，为工业控制应用提供了无可比拟的解决方案。
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德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最强大的软件定义型数字上变频与下变频转换器 (DUC/DDC)。GC6016 DUC/DDC 能够支持 1 到 48 个通道以及速率高达 155MS/s 的复合带宽。GC6016 适用于众多无线应用领域，如窄带和宽带 2G、3G 及 4G无线基站和数字中继器、软件定义的无线电广播、MIMO 收发器以及宽带数字化仪等
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出由 4 个高动态范围、双通道下变频混频器组成的 LTC559x 系列，该系列器件涵盖 600MHz 至 4.5GHz 无线基础设施频率范围。LTC5559x 双通道混频器系列具有超过 26dBm 的卓越 IIP3 (输入 3 阶截取)、低于 10dB 的低噪声指数和 8.5dB 的高转换增益，从而可为 MIMO (多输入、多输出) 以及多种宽带接收器提供卓越的动态范围性能。
>>详情艾默生（纽约证券交易所上市代号：EMR）属下业务品牌、 “关键业务全保障”（Business-Critical Continuity™）的全球领导者艾默生网络能源今天推出全新系列的3瓦超高效率壁挂式交-直流电源适配器。新的DCH3系列电源适配器符合国际能效等级“V”标准，以及生态设计指示2009/125/EC有关二级能源相关产品（ErP）的更严格规定。欧盟国家将于2011年4月27日起强制实施生态设计指示,从此所有消费电子和办公室设备的外置式电源均要符
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Microchip低功耗PIC单片机PIC24F32KA304
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，通过增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch™容性传感模块，以及能以5V电源工作的性能，扩展了其低引脚数16位超低功耗PIC® MCU产品阵容。PIC24F32KA304 MCU具备所有XLP PIC MCU产品众所周知的低至20 nA的超低休眠电流，为设计人员提供了当今最通用的低功耗产品，为他们带来了在设计工业、汽车、医疗、公用仪表、白色家电及在许多其他应用中的优势。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分利用其多核设计方案。
>>详情德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 无线电片上系统 (SoC) 的增强技术，进一步刷新多内核应用的性能与创新。业界速度最快、性能最高的定点与浮点单内核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架构基础之上，可为开发人员轻松进入多核世界提供一个出色选择。
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