北京，2010年12月23日 － Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出同时提供HSDPA调制解调器和Android™应用处理功能的手机平台。新的Broadcom® BCM2157双核基带处理器为低成本3G Android手机提供了高端智能手机特性，如支持Mobile Hotspot 无线热点、多点触控屏、多媒体等应用，还有其他一些能让更多层次的用户体验到高端智能手机特性的功能。
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全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布，泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI Express物理层和协议层测量功能。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能，可以屏蔽来自无线局域网（WLAN）和移动电话等无线网络接口的干扰。
>>详情恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。
>>详情碳化硅功率器件领域的市场领先者 Cree 公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出最新Z-Rec™650V 结型肖特基势垒 (JBS) 二极管系列，以满足最新数据中心电源系统要求。新型 JBS 二极管的阻断电压为 650V，能够满足近期数据中心电源架构修改的要求。据行业咨询专家估算，这样可以将能效提高多达 5% 。由于数据中心的耗电量几乎占全球年耗电量的 10%，任何水平的能效提升都会有助于大幅降低总体能耗。 常规开关电源一般输入电压范
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用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份新的5 W离线式LED驱动器参考设计(RDK-251)，该电源具备无闪烁可控硅调光和单级功率因数校正(PFC)。该参考设计基于Power Integrations创新性的LinkSwitch-PL系列LED驱动器IC - LNK457DG，可实现紧凑型非隔离式电源。
>>详情MathWorks 日前发布了一项新功能，该功能可帮助致力于结合参考模型进行组件化设计的工程师缩短代码生成时间。 这一速度的提高主要通过 Real-Time Workshop 代码生成工具来实现。该工具现利用了 Parallel Computing Toolbox 和 MATLAB Distributed Computing Server (MDCS) 的性能来提升功能。该功能还扩展了其他 MathWorks 工具中现有的并行计算支持，可提高与大型应用程序配合工作时的整体效率，包括更新模型和运行仿真等计算型密
>>详情微软公司从1996年发布Windows CE 1.0开始进入嵌入式操作系统领域，此后Microsoft 致力于提供嵌入式技术、端到端开发工具、支持和资源的最佳组合，使开发人员可以构建可靠、功能强大的智能嵌入式设备。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款采用非接触技术的多匝传感器 --- 34 THE。10匝34 THE霍尔效应传感器可采用伺服或套管安装，为在恶劣环境中需要长寿命传感器的应用进行了优化。
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全球领先的消费电子产品IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）推出一款兼容目前最高信号传输速率且拥有市面上最小封装尺寸的一体化保护芯片，可简化最新高速多媒体接口的设计，降低保护电路所需的元器件数量。
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为注重成本的19V输入同步降压应用 (如笔记本电脑) 而设计。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出效率非常高 (可达 98推出%) 的同步降压-升压型 DC/DC 控制器 LTC3789，该器件以高于、低于或等于稳定输出电压的输入电压工作。大功率升压和降压电路一般依靠变压器或两个 DC/DC 转换器工作，一个用于升压转换，另一个用于降压转换。LTC3789 运用单个电感器和 4 开关同步整流模式工作，能以单个器件提供高达 150W 的输出功率。当多个电路并联时，甚至能提供更高的输出功率。
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出完全集成的接近和环境光光学传感器--- VCNL4000，在业内首次将一个红外发射器、光电二极管、环境光探测器、信号处理IC和一个16位ADC组合到小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm的无引线(LLP)表面贴装封装内。节省空间的VCNL4000支持易用的I2C总线通信接口，在各种各样的消费和工业应用中能够大大简化设计。
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德国Kirchheim Teck 作为一家提供高度集成且在影像显示、音频处理以及电源管理领域上极富有创新理念的半导体解决方案供应商，Dialog半导体股份有限公司(德国法兰克福证券交易所股票代码：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要
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