无晶圆厂半导体公司RFaxis今日发布了全球首款商业化5 GHz宽频硅质线性功率放大器。新款硅质功率放大器定名为RFP5001,可极大提升高要求、数据密集型802.11a/n/p无线连接应用的频率范围和吞吐量。
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日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 PLC 开发套件 (TMDSPLCKIT-V2),该套件建立在业界唯一可在统一硬件平台上支持多重调制与多协议标准的 PLC 调制解调器解决方案基础之上,从而印证了 TI 为电力线通信 (PLC) 发展提供最全面产品及工具的一贯承诺。
>>详情Silicon Labs(美国芯科半导体)日前推出两款低功耗电容式触摸感应微控制器,扩充其超低功耗C8051F9xx系列,其触摸唤醒功耗低于1μA。最新成员包括F99x和F98x MCU,其中F99x采用集成触摸感应技术,适用于人机界面;F98x则主攻对功耗及成本敏感的应用领域,例如家居自动化、智能仪表、照明控制、安防系统、游戏机、玩具等。
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日前,全球知名的高效能模拟与混合信号IC创新厂商Silicon Laboratories((芯科实验室有限公司,简称Silicon Labs)),发布了一款EZRadio无线IC产品—Si4010,在降低成本的同时也降低了无线单向链路设计的复杂性。
>>详情CMOS成像技术的领先创新者Aptina宣布推出其新款功能丰富的8MP CCS8140成像解决方案。CCS8140解决方案利用公司在像素、处理和封装方面的创新技术,将高品质MT9E013 8MP CMOS影像传感器与Aptina MT9E311成像协处理器完美结合,同时其各方面的处理速度保持在与独立影像处理器类似的水平。
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意法半导体发布一款全新集成3D图形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准)的电视系统级(SoC)芯片,可实现下一代网络电视服务以及激动人心的用户界面和休闲游戏。
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Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器MAX98088,器件采用Maxim 的FLEXSOUND音频处理器技术。该专有技术能够优化信号电平和频率响应特性,限制输出端的最大失真和功耗以防损坏扬声器,从而有效改善扬声器性能。MAX98088能够提供Maxim一贯的高质量音频性能,且功耗仅为5.6mW,非常适合用于便携式多媒体和移动电话应用。
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日发表CP2501 USB触摸屏桥接器IC,该芯片可以简化大屏显示运算处理系统中触摸控制器与主机CPU之间的桥接。凡是配置触摸屏显示器的笔记本电脑、平板电脑、电子书、移动网络装置(MID)、信息站、自动柜员机,以及其它的销售时点(POS)设备,新推出的CP2501 USB触摸屏桥接器都能提供可编程且易于使用的USB接口。
>>详情触摸及微控制器解决方案领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。
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中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(SWX 股票代码:AMS)推出首款完全集成的2.4 GHz多通道频移键控(FSK)收发器AS3940。
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日本东京,特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了 3A 降压 DC/DC 控制器与 P-ch Power MOSFET 一体的多芯片模块 XCM526 系列。
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