Trident Microsystems获得CEVA DSP内核授权，用于其机顶盒和数字电视产品线
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PS8521A和PS8521B SATA III双向中继器/ 再驱动芯片IC是首个采用了自适应均衡，可大幅改善性能
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Lineage推出提高单元塔架效率的功率模块，350-W JNW和JNC dc/dc转换器功率放大器模块主要针对3G和4G/LTE无线蜂窝基站应用。
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Zytronic推出新一代用户体验触摸型传感器控制器，最新ZXY100采用新一代控制器架构，用于以电容式触摸传感器为基础的公司的PCT，可提高速度和精度，简化系统集成，节省55%的PCB空间。
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美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新 FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组。
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Vishay Intertechnology扩充其用于功率电子的重载Vishay ESTA HDMKP电容器，增添新容值和新封装形式。
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TI推出最新 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 开发套件，实现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。
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飞思卡尔半导体日前推出Kinetis 系列，这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。
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Silicon Laboratories发表高性能5kV数字隔离器Si84xx系列，该系列产品可用于取代恶劣应用环境下及通用电源系统中的传统光耦合器。
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Linear推出 2.5V 至 5.5V 过压和过流保护器 LTC4362，该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。
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