据彭博报导,苹果旗下首款混合实境(MR)头戴设备最快明年推出,将由和硕独家代工。市场盛传,该新品售价可能高达3,000美元左右,将是目前售价最高消费级MR设备,同时也是苹果有史以来最贵的穿戴装置,利润有望比iPhone更高。
>>详情楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP,该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新(如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能手表和其它可穿戴设备),大幅改善用户体验。HiFi 1 DSP 的超低能耗延长了语音通信和音乐播放的持续时间,支持始终监听语音命令,并最大程度降低对电池寿命的影响。
>>详情华为消费者 BG AI 与智慧全场景业务部总裁王成录在此前表示,基于鸿蒙的华为设备已有 1.57 亿台,第三方基于 OpenHarmony 的设备达到 6000 万台。
>>详情专注儿童健康的初创公司 Luminopia 近日宣布,美国食品和药物管理局(FDA)批准其改善儿童视力障碍的数字疗法。这是一种基于 VR(虚拟现实)的疗法,可用以改善儿童的视觉障碍,例如弱视或懒惰眼等。据了解,患者佩戴 VR 头显观看修改后的电视节目或电影,就能够改善视力。
>>详情天风国际分析师郭明錤在今日发布的最新报告中称,苹果对 AR/MR 头戴显示装置的工业设计标准远高于竞争对手产品,且欲在推出时拥有完整的软件、生态与服务,故量产时间可能自 2Q22 延后至 4Q22 底,对供应链的营收与获利供应将在 2023 年较为显著。
>>详情在摩尔定律推进趋缓的当下,先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装,虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片,但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率,SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案,且再结合锂电池相关技术发展与容量提升,驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置,多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
>>详情由 TCL 电子孵化的 AR 新锐公司雷鸟创新今天发布首款双目全彩 MicroLED 全息光波导 AR 眼镜 —— 雷鸟智能眼镜先锋版。
>>详情继 10 月 14 日海外发布后,HTC 于北京举办 HTC VIVE 新品体验会,发布沉浸式眼镜 HTC VIVE Flow,其采用可折叠设计,具备独立运算能力,支持空间定位功能,售价 3888 元。
>>详情10 月 9 日,紫米 ZMI 耳机研发团队对外官宣:截止目前,紫米负责研发的 TWS 耳机系列产品,3 个月时间销量已突破 100 万。该团队除了研发并推出紫米品牌耳机,此前发布的 Redmi AirDots3 Pro 耳机同样由紫米 TWS 耳机团队研发。
>>详情电子制造业在经济发展中扮演着重要的作用,该产业当前正处于生态链重塑和新技术推动的历史机遇期。经过紧密筹备,备受行业关注的电子制造国际化盛会 -- NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)17、20馆如期举行。
>>详情OPPO 方面现宣布,联合理想汽车、比亚迪汽车、长安欧尚汽车、爱驰汽车、特能行(特斯拉)推出 OPPO Watch2 系列车控功能,支持多种车控功能,例如 NFC 车钥匙、远程开空调和后备箱、查看里程等。
>>详情据报道,经过 7 年多的努力,苹果公司已开始将 Apple Watch 智能手表的一些健康监测功能,扩展到 AirPods 无线耳机产品中。
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