在摩尔定律推进趋缓的当下,先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装,虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片,但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率,SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案,且再结合锂电池相关技术发展与容量提升,驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置,多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
>>详情由 TCL 电子孵化的 AR 新锐公司雷鸟创新今天发布首款双目全彩 MicroLED 全息光波导 AR 眼镜 —— 雷鸟智能眼镜先锋版。
>>详情继 10 月 14 日海外发布后,HTC 于北京举办 HTC VIVE 新品体验会,发布沉浸式眼镜 HTC VIVE Flow,其采用可折叠设计,具备独立运算能力,支持空间定位功能,售价 3888 元。
>>详情10 月 9 日,紫米 ZMI 耳机研发团队对外官宣:截止目前,紫米负责研发的 TWS 耳机系列产品,3 个月时间销量已突破 100 万。该团队除了研发并推出紫米品牌耳机,此前发布的 Redmi AirDots3 Pro 耳机同样由紫米 TWS 耳机团队研发。
>>详情电子制造业在经济发展中扮演着重要的作用,该产业当前正处于生态链重塑和新技术推动的历史机遇期。经过紧密筹备,备受行业关注的电子制造国际化盛会 -- NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)17、20馆如期举行。
>>详情OPPO 方面现宣布,联合理想汽车、比亚迪汽车、长安欧尚汽车、爱驰汽车、特能行(特斯拉)推出 OPPO Watch2 系列车控功能,支持多种车控功能,例如 NFC 车钥匙、远程开空调和后备箱、查看里程等。
>>详情据报道,经过 7 年多的努力,苹果公司已开始将 Apple Watch 智能手表的一些健康监测功能,扩展到 AirPods 无线耳机产品中。
>>详情2021 年 10 月 12 日,总部位于伦敦的消费科技品牌 Nothing 宣布,公司近期成功完成了一笔 5000万美元的A+轮融资,并与高通达成多方面合作。
>>详情CEVA,博通集成,VisiSonics,耳机, TWS 耳塞
2021-10-12 10:08:45CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计,能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用。
>>详情IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告,2021 年第二季度》显示,2021 年上半年中国无线蓝牙耳机市场出货量为 5,374 万台,同比增长 26.8%。
>>详情随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长,芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”,以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器,从而导致功耗需求增加。
>>详情由于目前晶圆制造产能仍持续紧缺,再加近期上游原材料(比如硅晶圆涨价)、晶圆代工服务(台积电已涨价10-20%)及物流成本的持续上涨,推动了不少芯片厂商开启了新一轮的涨价潮。
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