TI宣布推出具有更大内存、更多功能和更高集成度的46种全新超低功耗MSP430 FRAM微控制器（MCU），以帮助开发人员降低功耗、缩减材料清单和产品尺寸。TI的MSP430FR69x MCU具备可扩展性，最高非易失性FRAM内存可达128KB，并拥有智能模拟集成，如扩展的扫描接口（ESI）和转换速率在200KSPS时仅消耗140μA电流的差分输入模数转换器（ADC）。
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TI宣布推出全新C2000 Delfino 32位F2837xS微控制器（MCU），为工业实时控制设计带来了功能强大的单核系列产品。这些单核MCU是业界首个可提供4个16位模数转换器（ADC）并且能在电源控制应用中进行精准反馈的产品。
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Spansion三通道DC－DC电源管理集成电路单芯片解决方案S6AP412A系列
Spansion 公司今日宣布开始出货Spansion S6AP412A 系列多通DC-DC电源管理IC（PMICs）样品。
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ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出内置高效D级功放与音频播放功能的低功耗微控制器“ML610Q304”。
>>详情TI推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的评估模块（EVM），进一步壮大其丰富多样的低功耗射频（RF）解决方案组合阵营。
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意法半导体最新推出的专用低压STM32微控制器微助力设计人员克服在为主处理器增加辅助芯片（companion chip）时所面临的挑战。
>>详情TI今日宣布推出其综合的超低功耗 FRAM 微控制器（MCU）平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，最大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。
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Atmel近日宣布推出基于ARM的全新品牌微控制器Atmel| SMART，以及全新SmartConnect SAM W23模块，进一步扩展了 SMART产品组合，以帮助物联网应用实现Wi-Fi连接、最佳高性能和低功耗技术 。
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麦瑞半导体推出MIC23099电源管理解决方案。该器件瞄准单AA/AAA型电池应用。MIC23099最低工作电压为0.85V，它集成两个开关稳压器和一套智能电池监测系统，为当今便携式应用提供必要的供电、监测和控制功能。
>>详情TI推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI 设计组件产品系列。
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Spansion 公司今日宣布推出一个针对汽车应用市场全新微控制器家族。 Spansion Traveo 微控制器家族基于ARM Cortex-R5 内核，能够针对电气化、车身电子、电池管理、汽车仪表盘、供热通风与空调（HVAC）、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等一系列广泛的汽车应用提供高性能、先进的人机交互界面、高安全性以及先进的网络系统协议。
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ST新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品主要特色。
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意法半导体最新的STM32L0微控制器已经完全通过相关认证测试，并在公司及指定经销商处接受订货。
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