Linear推出具备输入最大功率点控制 (MPPC) 的高压控制器和电源管理器 LTC4000-1，该器件几乎可将任何外部补偿的 DC/DC 电源变成全功能电池充电器。LTC4000-1 能驱动典型的 DC/DC 转换器拓扑，包括降压型、升压型、降压-升压型、SEPIC、反激式和正向转换器拓扑。
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欧胜微电子有限公司日前宣布：其创新的电源管理解决方案WM8326、以及先进的音频中枢解决方案WM8958，已经被领先的智能连接设备开发商Intrinsyc国际软件公司用于其最新的OPEN-6设计与生产平台（DPP）产品线。
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ST扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的 STM32微控制器产品阵容，推出全新的STM32 F0系列32位微控制器。
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ST推出最新的可支持下一代智能电网标准的单片无线微控制器的样片。新款微控制器的设计目的是减少停电次数和二氧化碳排放量，同时还可支持未来的生活方式，包括插电式电动车充电。
>>详情莱迪思半导体今天宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager™器件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，使客户能够迅速采用这个新的架构。
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罗姆开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功耗的语音播放功能集于一枚芯片，这在业内尚属首家。
>>详情瑞萨推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加热、通风和空调）及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。
>>详情MC9S12G系列是经过优化的汽车级16位微控制器产品线，具有低成本、高性能、引脚数量少的显著特点。MC9S12G系列适合需要CAN或LIN/SAE J2602通信的一般汽车应用。
>>详情2012年3月13日 – 德克萨斯州奥斯汀市 – 飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次显示了其在基于ARM®的嵌入式处理领域的领导地位。入门级 Kinetis L 系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。 飞思卡尔能够以如此快的速度展示Kinetis L系列器件要归功于
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罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增加，而为了提供新的应用和服务不断增加的传感器群，导致智能手机的电池负载持续上升。LAPIS Semiconductor着眼于这种情况，将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离，通过低功耗微控制器进行控制，减轻了主处理器的负载，从而实现了电池的长时间
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NXP近日宣布推出LPC1100LV系列，这是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗比同类3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平台专门针对电池供电型终端应用而设计，包括手机、平板电脑、超级本（Ultrabooks™）以及有源电缆、相机和便携式医疗电子设备的移动配件
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TI为优化AC/DC 及隔离式 DC/DC 电源应用推出业界最高集成度且可配置数字电源管理控制器，进一步壮大其丰富的模拟及数字电源管理解决方案阵营。
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富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出210款新产品，即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线，并计划于2012年底达到500款。
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