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飞兆半导体推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器2013-03-20

飞兆半导体推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器。 该器件是一个先进2.5A的输出电流IGBT驱动光电耦合器，可驱动大部分1200V/150A IGBT。

瑞萨电子推出采用简化外部元件的第二代 USB 3.0-SATA3桥接芯片2013-03-19

瑞萨电子株式会社宣布，其最新的 SuperSpeed 通用串行总线（USB 3.0）现可用于串行 ATA（SATA）第3版[注释]桥接SoC（片上系统，零件编号µPD720231），从而可大幅减少所用物料总量

TI推出支持业界最低功耗的智能旁路二极管SM746112013-03-18

TI推出一款采用标准表面贴装封装并支持 15A 电流处理功能与业界最低功耗的智能旁路二极管。与采用 3 个传统肖特基二极管的类似接线盒相比，在典型应用中每个 SM74611 不但可将功耗锐降 80%，而且还可将接线盒内的工作温度降低 50 摄氏度。

NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET2013-03-08

NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性，与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积，从而能大幅降低总成本。

IXYS推出了ISOPLUSTM表面贴装功率器件（SMPD）系列的最新产品2013-03-05

IXYS公司宣布，该公司推出了ISOPLUSTM表面贴装功率器件（SMPD）系列的最新产品，该产品为需要将绝缘栅双极晶体管（IGBT），半导体闸流管，和快恢复二极管集成在一个电路上的设计人员成功地减少了分立器件的数量。这一专利的SMPDModule平台成功地提高了可靠性，并减小了电路板尺寸……

Vishay 公司推出了网上热仿真工具2013-02-28

Vishay推出用于功率MOSFET、microBUCK 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线，功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性，比如裸片温度对功率耗散的时间缩放功能，定义更多的真实条件以提高仿真精度和设计灵活性，减轻对用户使用经验的要求

IR推出车用AUIR3200S MOSFET 驱动IC2013-02-26

IR推出车用AUIR3200S MOSFET 驱动IC。新产品具有全面保护和诊断功能，为继电器更换和电池开关应用提供更高的可靠性。

MOSFET超小型DIPIPM2013-02-25

三菱电机公司宣布，将推出转换器类型的，超小型双列直插式封装智能功率模块（DIPIPM），该智能功率模块（DIPIPM）主要用于冰箱和其他消费类电子产品的，小容量电机的，逆变器驱动系统。该模块采用金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）开关装置，具有低电流区域的低电压上电的特性。 该产品具有优化的低损失驱动IC，和先进的小型化，及高散热设计，将有助于降低小容量电机驱动的功耗，和降低逆变器系统的成本，将于3月1日开始销售

Avago Technologies推出新一代智能门驱动光电耦合器2013-02-01

Avago Technologies推出一款高度集成的新智能门驱动光电耦合器产品，ACPL-339J为面向MOSFET缓冲器高电压和低电压侧门驱动应用进行优化，具有双输出的1A电流输出门驱动光电耦合器，ACPL-339J内置定时主动控制电路，可以避免交越传导并极小化MOSFET缓冲电路的开关损耗。

Microsemi 宣布提供新一代工业温度碳化硅标准功率模块2013-01-25

Microsemi宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide，SiC)标准功率模块，它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳能逆变器、石油勘探和其它大功率、高电压工业应用的理想选择。