是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。
>>详情致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。
>>详情安富利推出第二款基于亚马逊云科技(AWS)服务打造的IoTConnect平台,旨在助力OEM厂商更快地创建智能物联网(IoT)设备。新版本功能全面,并集成了一些关键功能,例如支持AWS IoT Greengrass、内置动态控制面板、智能规则引擎以及人工智能(AI)模型管理和部署等。这些功能可以为OEM厂商提供诸多裨益,让OEM厂商能够专注于功能和应用的开发,从而真正提升其互联产品的性能。
>>详情VIAVI Solutions近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级(RedCap)设备仿真,实现真正意义上的RedCap性能验证,RedCap是基于新一类更简单、更低成本设备(包括可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控)的物联网(IoT)和专用网络。该解决方案基于TM500 网络测试平台,被广大网络设备制造商用于基站性能测试。
>>详情日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electronics。这笔交易预计将于2024年第一季度完成,但须获得法国企业劳资委员会的正式批准,随后还要得到当地税务和监管部门的批准。这一2.49亿美元的估值涵盖了所有股东持有的所有股票,包括美国股票,同时也包括净债务。
>>详情作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化凭借专业的数字化技术和创新的解决方案,又一次帮助企业成功打造更安全、环保、节能、高效的超级工厂,加快产品上市速度,提升企业的全球竞争力,推动新能源产业的数字化和智能制造转型发展。
>>详情高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动,最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片(SoC),支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。
>>详情英飞凌,Edge Protect 嵌入式安全解决方案,工业级物联网应用
2023-07-27 10:30:35英飞凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置,能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect专门针对英飞凌PSoC™和AIROC™系列产品进行了优化,这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和行业标准。
>>详情数智化工业时代,80%的数据和计算需求都将处在边缘位置,边缘计算在满足各行业创新变革过程中满足了大量低时延、大带宽、智能分析、海量数据、安全可信、高效算力等不同方面的差异化需求。
>>详情在刚结束的慕尼黑上海电子展上,意法半导体(ST)凭借其在半导体行业中的卓越地位吸引了众多参观者。本次展会ST聚焦可持续发展、智能出行、电源&能源、物联网&互联四大主题。
>>详情物联网 (IoT) 已成为21世纪最重要的技术之一。通过低成本计算、分析、大数据以及云和移动技术,设备可以在尽可能少的人工协助下进行交互和数据收集。基于物联网的技术已经在许多不同的市场和行业中发挥着重要作用,并日益改善着人们的日常生活。
>>详情“港华芯”由赛昉科技、微五科技与名气家三方联手研制,其采用赛昉科技与微五科技领先的RISC-V芯片硬件基础,以及名气家安全协议与平台规范,为正在快速数字化转型中的能源行业注入“芯”活力。
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