Abracon ABM14系列石英晶体以仅1.0×0.8毫米的行业超小型SMD封装，提供高性能时钟解决方案。该器件具备±10ppm频率偏差、卓越的温度稳定性及8pF负载电容，专为当今空间受限设计提供可靠时钟性能。
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Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。
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Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。
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蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台，可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求
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铁威马 TerraMaster 在推出 4+3 盘位混合 NAS 产品 F4-425 Plus 的同时还发布了一款定位较低的 2+3 盘位型号 F2-425 Plus。
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华硕全新白色超频主板B850M AYW GAMING OC WIFI7 W已正式开售！采用全白涂装设计，尽显超凡外观，还在问世之初便一举拿下12项超频纪录，颜值性能双满级。主板预约数量更是突破4100，首发库存迅速告急，人气热度直线飙升，无疑成为当下最受瞩目的白色主板新宠。主板单品首发售价仅需1349元，京东商城可享6期免息福利。
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Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。
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Abracon 隆重推出 ASWD-S2 系列宽带高线性度射频开关。这一全新产品线专为多频段高性能应用而设计，兼具物联网协议兼容性与卓越的射频特性，以低插入损耗、高隔离度、高线性度和优异ESD防护性能，为新一代无线系统提供可靠连接保障。
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迅龙香橙派本月 11 日公布了高性能开发板 OrangePi 6 Plus。这款单板计算机配备此芯 CD8180 / CD8160 SoC，集成 12 核 Arm 指令集 CPU、硬件光追 GPU 以及 NPU，拥有 45TOPS AI 算力。
>>详情近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，能够有效降低系统尺寸和复杂度，并有助于实现低剖面电子扫描终端设计。该新品扩展了Qorvo的SATCOM产品组合，基于Qorvo现有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240（接收端）和AWMF-0241（发射端），可为TDD和FDD终端架构提供完整且可扩展的解决方案。
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近日，博瑞集信推出全新移相器系列产品，其工作频率覆盖0.9~4.5GHz，典型插入损耗4.5dB，幅度波动在±0.6dB，具备插损低、幅度波动小等特点。
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