全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布,在第26届中国国际光电博览会(CIOE)现场,共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。
>>详情低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度,以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比,FG23L将Sub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。
>>详情日本硬件制造与销售商 I-O DATA 今日宣布推出 SSPU-TFC 系列雷电 5 移动固态硬盘,这也是日本国内企业的首款该类型产品。
>>详情在工厂车间的粉尘里、地铁隧道的潮湿中、银行机房的24小时监控下,边缘计算设备不仅要“算得快”,更要“扛得住”。控道智能BPC-L边缘计算盒子,以14代Intel酷睿Ultra处理器为核,搭配全场景硬件配置与工业级防护设计,成为机器视觉、智能安防、自动化生产等场景的“靠谱算力搭档”,让边缘智能落地更简单、更稳定!
>>详情专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Murata的全新Type 2FR无主机Wi-Fi® 6 + BLE 5.4 / 802.15.4三频无线模块。
>>详情Abracon持续扩充天线产品线,推出AANI-CH-0202系列表面贴装天线,该天线尺寸紧凑,规格为40×7×3mm,适用于高性能多频段LTE 4G/3G/2G应用场景。
>>详情全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI 于近期推出 EC4L10BA1 和 EC4L05BA1,扩展其低功耗蓝牙模块产品线。
>>详情近日,蓝宝石主板极地系列迎来两位全新成员 ——PURE 极地 B850A WIFI 主板与 PURE 极地 B850M WIFI 主板,进一步扩充极地系列的产品线的同时,也为广大电脑硬件爱好者带来了极致的性能与美学体验。
>>详情韩国制造商FADU前不久宣布推出其新一代PCIe6.0 SSD主控——Sierra FC6161。这款企业级SSD主控能够提供高达28.5GB/s的读写速度和512TB的容量,同时功耗不到9W。
>>详情芯达茂推出的XZ06GCA60C2DMT是新一代高度集成的600V/6A三相全桥智能功率模块(IPM),专为低功率电机驱动场景优化设计。其融合6颗低损耗IGBT功率器件与3路半桥高压栅极驱动电路(HVIC),为白色家电和小型电动工具提供“高能效、低EMI、强保护”的一体化驱动解决方案,彻底简化电机控制系统设计。
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