Silicon Labs宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01，扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。Vishay Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低，磁芯损耗小的特点，最大高度仅为0.8 mm，用于物联网（IoT）设备和便携式电子产品，既节省空间又提高效率。
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贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus开发套件。此开发套件让工程师能够利用Laird Connectivity的Summit 模块化系统 (SOM) 8M Plus进行开发，这是一个高度集成的软件和硬件解决方案，由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器提供支持。
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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius™ MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。
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物联网网络开发人员希望在设计应用中便捷地实现安全蜂窝连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网络设计人员提供解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机（MCU）的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。
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专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与分立半导体组件的设计和制造商Diotec Semiconductor签订全球分销协议。
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AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR®系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，基于通用平台构建，受到广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持。
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Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器，并且带有嵌入式机器学习固件，加快实现先进无线概念验证 (proofs-of-concept)
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致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。
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专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。
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