基站功率晶体管BLC7G22L横向扩散金属氧化物半导体无线通信
BLC7G22L应用NXP第七代横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术,专为高功率用途与Doherty应用而优化
>>详情两款新模块与包括802.15.4、ZNet 2.5以及900 MHz XSC等在内的其他XBee平台，共享公共电气接口、外形封装和软件接口。
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NonStop Wireless无线网络企业WLAN无线通信
NonStop Wireless是多年来密集开发努力所达到的顶峰，它将无伤害的、全自动动态冗余和规划能力扩展到WLAN。
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新型单芯片解决方案完整了Broadcom公司的万兆以太网端至端产品系列，扩大其在10GbE产品中的领导地位
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SiTelVoIP电话开发套件Voice over WiFi
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