英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新的STM32微处理器(MPU)，赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。
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安森美推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用这款新型微控制器可解决这类安全隐患。
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Silicon Labs xG27系列 蓝牙片上系统（SoC）
Silicon Labs今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。
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Microchip单对以太网（SPE）器件10BASE－T1S100BASE－T1 IIoT边缘
Microchip今日宣布推出新款工业级SPE产品，包括更容易将边缘IIoT设备连接到云端的10BASE-T1S MAC-PHY，以及100BASE-T1时间敏感型网络（TSN）以太网PHY收发器和交换机的工业版本，可在远距离以太网网络中实现更高速的应用。
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意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。这款完全可编程的工业级模块获得LTE Cat NB2 NB-IoT认证，覆盖全球蜂窝移动网络通信频段，并集成了先进安全功能。
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意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
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意法半导体近日宣布，其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。
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QORVO UWB技术 移远通信 车规级模组AU30Q 汽车数字钥匙
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。
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贸泽电子即日起备货英飞凌的XENSIV™ KIT CSK PASCO2和XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。XENSIV™联网传感器套件为物联网 (IoT) 设备提供了随时可用的传感器开发平台，可用于打造基于英飞凌传感器（包括雷达、环境传感器等）的创新原型设计。
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全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足5G固定无线接入（FWA）、增强型移动宽带（eMBB）以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。
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Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。
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近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出u-blox JODY-W4汽车级模块，并将时下前沿的Wi-Fi 6E技术和蓝牙LE音频功能均集成到该模块的全部子型号中。
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Silicon LabsFG25 sub－GHz SoC物联网
Silicon Labs今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。
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意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
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