LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司 (Nasdaq: CREE) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明级 LED。
>>详情CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布， 其针对Android平台打造的嵌入式连接软件CSR Synergy现已升级，全面支持蓝牙低功耗(v4.0)版本
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2011年2月28日，新泽西州沃伦消息——全球领先的射频（RF）和混合信号半导体解决方案提供商ANADIGICS公司（纳斯达克交易代码：ANAD）今天宣布，公司将向Sierra Wireless交付量产的第三代低功耗高效率（HELP3E™）双频功率放大器（Pas）。
>>详情最近发布的Android 2.3.3版本将集成恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近距离无线通讯（NFC）扩展功能。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出一个用于满足工业标准级 USB 设备的电源要求的新电源控制器产品系列--- ISL6185/6。
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Molex Incorporated推出IllumiMate™线对板连接器系统，专门设计用来满足薄屏LED电视和其它紧凑型设备的低功率要求。IllumiMate具有2.00mm (0.079") 的间距、4.05mm (0.159") 的插配高度和6.35mm (0.250") 的插配宽度。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司今日宣布TOTVS集团的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga（*1）软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的高清(HD)解码器产品系列，并与富士通一起在SBTVD市场中推广此套全系统解决方案。
>>详情全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出最新的模拟-数字转换器（ADC）产品系列及其首款器件---ISLA214P50。该系列提供采样率范围为130-500 兆采样点/秒（MSPS）、引脚兼容的 12、14 和 16 位模数转换器，帮助简化系统设计和加快产品上市速度。
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固定及移动数字电视芯片领先提供商法国迪康公司，日前于国际集成电路研讨会暨展览会上(IIC-China)发布了最新的调谐-解调片上系统DIB8096P（SoC）方案。
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富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片－MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。
>>详情近日，安捷伦科技有限公司 （纳斯达克股票类别NYSE: A）增强了脉冲函数型任意噪声发生器系列产品的功能，来帮助研发和测试工程师在更高速度和更高带宽的数字、模拟以及数模混合信号设备的测试中获得更高的效率和测试精度。
>>详情智能手机、平板电脑及其他连接设备的嵌入式虚拟软件领先提供商Open Kernel Labs (OK Labs)公司日前发布了SecureIT Mobile企业版
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) ，该器件面向混合动力 / 电动汽车 (HEV)、电动汽车 (EV) 以及其他高压、高性能电池系统。LTC6803 是一款完整的电池测量 IC，包含一个 12 位 ADC、一个精确的电压基准、一个高压输入多路复用器和一个串行接口。
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2011年2月 – 欧胜微电子日前宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的、随时可以的噪声消除解决方案WM2200，它能够给语音通话的双方带来革命性的音频质量。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布， 推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android™手机，集成了一个强大的ARM CortexA9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom® BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本
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