富士通高性能图形系统控制器产品整合了“FR81S”这款高性能的CPU内核,是集合彩色显示和视频输入及仪表控制等各种功能为一体的单一芯片解决方案。该系列产品可应用于汽车仪表板,除支持彩色液晶显示的MB91590系列外,富士通还推出了支持段型液晶显示的MB91570系列。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出11款新的机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案。这些解决方案集成了NDS VideoGuard安全内核(NDS VideoGuard Security Kernel),可安全地向新一代家庭互连设备提交数字内容。为安全地提交NDS公司提供的广播内容和服务,这些新的Broadcom® 40nm机顶盒设计将预集成改进的安全和内容保护技术。NDS是付费数字电视技术解决方案的领先提供商
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出9款新的有线电视、卫星和IP机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案,这些解决方案为消费者提供了多种家庭互连方式,旨在提升以全分辨率3D互联网电视机为中心的新一代家庭互连体验。
>>详情S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件,致力于加快SoC原型开发。
>>详情凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款串行 18 位、1.6Msps SAR 模数转换器 (ADC) LTC2379-18,该器件在支持全差分 ±5V 输入范围的同时,也实现了无与伦比的 101dB SNR 和 -118dB THD。这种突破性性能确立了凌力尔特公司在高性能 ADC 领域的领导者地位。LTC2379-18 具 ±2LSB 的最大 INL,在 -40ºC 至 125ºC 的温度范围内无漏码且性能规格有保证。
>>详情CSR公司(伦敦证券交易所:CSR.L)日前发布了其最新的个人电脑蓝牙模块BlueSlim2。 BlueSlim2是一款为笔记簿、上网本和平板电脑打造的蓝牙模块参考设计的标准产品,为OEM厂商在个人电脑模块设计上集成最新蓝牙功能提供了简单的低成本捷径。
>>详情Microchip,RE46C190,光电式烟雾探测器IC,
2011-01-11 11:01:44Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出集成喇叭驱动器和升压稳压器的RE46C190 3V光电式烟雾探测器IC。RE46C190 IC是全球第一款可在低电压下运行,并具备可编程校准和多种工作模式的烟雾探测器IC,有多种工作模式可供选择并可在制造过程中进行校准。
>>详情业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟(前身为派睿电子)母公司element14公司今日宣布,随着Microchip(美国微芯科技公司)最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加,库存已经超过12万多种。
>>详情2011年1月6日—— 随着第二代英特尔®酷睿TM处理器系列的问世,英特尔公司今天宣布将面向嵌入式应用推出7款处理器,并提供7年以上的长供货周期支持。基于英特尔最先进的32纳米制程技术,这些新处理器采用英特尔首个“visibly smart”微架构,将视觉的、三维图形技术与性能领先的微处理器集成在一个芯片上。
>>详情TranSwitch,2011CES国际消费电子展,高清视频,
2011-01-06 09:55:12传威公司TranSwitch (纳斯达克股票代码:TXCC)今天宣布,公司将在2011年CES国际消费电子展上现场示范业內最先进的高清多媒体接口HDMI™ 和DisplayPort™ 集成解决方案 ~ 公司获得专利的HDP™ 技术,及使用此最新知识产权(IP)的HD-PXL 1.4。HDP™ 是TranSwitch针对高清电视(HDTV)和3D电视(3D-TV)开发的一项尖端技术。它在一个单物理层(PHY)中集成了HDMI ™1.4和DisplayPort™,能让HDTV和3D-TV厂商在
>>详情北京,2010年12月23日 - Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,推出同时提供HSDPA调制解调器和Android™应用处理功能的手机平台。新的Broadcom® BCM2157双核基带处理器为低成本3G Android手机提供了高端智能手机特性,如支持Mobile Hotspot 无线热点、多点触控屏、多媒体等应用,还有其他一些能让更多层次的用户体验到高端智能手机特性的功能。
>>详情全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器,具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布,泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI Express物理层和协议层测量功能。
>>详情恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能,可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。
>>详情恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。
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