Maxim推出具有六路温度测量通道和六路闭环风扇控制通道的系统管理微控制器MAX31782。MAX31782通过监测系统中多点的温度，允许企业级系统设计人员实施高精度区域降温方案。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新的绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 在线选择工具。
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美光科技(Micron Technology, Inc)推出 RealSSD P300 固态硬盘 (SSD)，为企业环境带来了更快的系统性能和更好的数据完整性
>>详情爱特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出业界首款与一个高采样率 12 位串行 A/D 转换器相集成的 40dB 动态范围、60GHz RMS 检波器 LTC5587
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austriamicrosystems，立体声耳机，AS3560和AS3561，
2010-08-17 10:30:00与传统的AB类功放相比，新推出的30mW耳机功放可根据输入信号不断地调节耳机电源轨电压，从而大大降低了功耗。
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飞兆半导体开发出结合N沟道MOSFET和肖特基二极管的器件FDZ3N513ZT，占位面积仅为1mm x 1mm
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4A 单片同步降压型电池充电器 LT3651-4.2，该器件面向单节锂离子/聚合物电池应用。
>>详情惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案，进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。
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德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新 200 mA 双通道输出电源，可为需要正负电源轨的有源矩阵 OLED (AMOLED) 显示屏实现更高的画质。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SOT23 封装的串联电压基准 LT6654，该器件专门为在 -40°C 至 125°C 的温度范围内准确工作而设计。
>>详情全球领先的高端耳机制造商森海塞尔（Sennheiser）公司采用CSR的apt-X 音频技术为其新型森海塞尔PXC 360蓝牙立体声耳机实现了CD级音质
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