美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新 FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组。
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TI推出最新 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 开发套件，实现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。
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飞思卡尔半导体日前推出Kinetis 系列，这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。
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Silicon Laboratories发表高性能5kV数字隔离器Si84xx系列，该系列产品可用于取代恶劣应用环境下及通用电源系统中的传统光耦合器。
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Linear推出 2.5V 至 5.5V 过压和过流保护器 LTC4362，该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。
>>详情飞思卡尔半导体推出了其Xtrinsic传感解决方案 – 该产品组合了高性能传感功能、处理功能和可定制的软件，帮助提供与众不同的智能传感应用。
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奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器，它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装
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Linear，反激式控制器，LTC3803／－3／－5MP，
2010-06-25 10:01:14Linear推出电流模式反激式控制器 LTC3803/-3/-5 的高可靠性军用温度 (MP) 级版本，这些器件采用纤巧 6 引脚 ThinSOT 封装
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Linear，线性稳压器，LT1763／LT3008／LT3010，
2010-06-24 10:31:01Linear推出高压线性稳压器 LT1763、LT3008 和 LT3010 的更宽温度范围新版本。
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