智能电源新品-中电网

爱特梅尔公司宣布扩展maXTouch技术，在更大尺寸触摸屏上实现先进的电容式触摸功能。爱特梅尔的maXTouch技术解决方案已成为智能手机的首选触摸技术解决方案，现在支持屏幕达15英寸的多种新兴产品，包括带有触摸功能的平板电脑(Tablet)、智能本(Smartbook)、移动互联网设备(MID)、上网本、笔记本电脑，以及一系列工业应用设备。

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Dibcom推出最新的调谐-解调片上系统方案

Dibcom，调谐－解调，

2010-06-07 10:14:06

迪康面向低成本电视接收应用，发布DVB-T和ISDB-T调谐-解调SoC方案

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NCV7680：稳流控制器

ON Semi，线性稳流及控制器，

2010-07-19 15:32:23

器件—汽车电子—汽车车身电子—汽车照明

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Servoflo推出数字接口的压力传感器MS5607-B

Servoflo，压力传感器，MS5607－B，

2010-06-04 09:51:49

MS5607-B高度计压力传感器采用SPI和I2C数字接口，测量范围为10~1,200 mbar，温度补偿范围为40℃~+85℃。

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Minmax推出88%效率的1W转换器MA01H系列

Minmax，转换器，MA01H，

2010-06-04 09:53:57

MA01H系列dc/dc转换器具有12个不同的模块, 波纹和噪声为30-mVp-p，效率达88%。

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GE智能平台推出加固视频传输XMC模块ICS-8580

GE智能平台，XMC模块，ICS－8580，

2010-06-04 09:30:56

GE智能平台发布加固视频传输XMC模块ICS-8580，该产品功能强大、设计紧凑、灵活且易于使用，适用于视频的捕捉、压缩和传输。

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Microchip推出PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位单片机

Microchip，PIC18F“K90”和PIC18F“K22”，单片机，

2010-06-04 09:55:35

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位单片机。

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NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装

NXP，分立封装，

2010-06-04 09:59:56

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。

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IR3521/3529：XPhase芯片组解决方案

IR，IR3521及IR3529，

2010-07-19 15:57:07

IR推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代AMD处理器的整个负载范围提供优越的效率。

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Intel推出全新高性能计算产品规划

Intel，MIC，

2010-06-03 11:02:02

英特尔公司宣布计划推出基于英特尔集成众核（MIC）架构的全新产品。

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Freescale与Atheros推出企业Wi-Fi接入点高性能解决方案

Freescale与Athero，Wi－Fi，

2010-06-03 11:00:17

Freescale与Atheros推出企业Wi-Fi接入点高性能解决方案。

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Freescale推出面向英特尔Atom处理器的电源管理IC

Freescale，Atom处理器，电源管理，

2010-06-03 10:58:46

飞思卡尔半导体公司日前宣布，它为英特尔全新的Atom（凌动）处理器平台（原代号为“Moorestown”）开发了高性能的音频和电源管理解决方案。

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