针对智能家居和表计行业不断提升电源效率的需求,高性能混合信号IC的领先厂商 - 芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列
>>详情SmartFusion集成有32位ARM Cortex-M3微控制器、可编程模拟资源、片上嵌入式非易失存储器(eNVM),以及经过验证的低功耗快闪FPGA架构,能够直接应对马达控制设计的挑战。
>>详情飞思卡尔半导体公司推出两款LDMOS射频功率晶体管。而这些射频功率晶体管已经专为服务于上述网络的基站中所使用的功率放大器进行了优化。
>>详情Maxim,DC-DC充电器,MAX8900A/MAX8900B,
2010-05-06 09:47:27Maxim推出开关模式DC-DC充电器MAX8900A/MAX8900B,器件提供符合JEITA标准的电池温度监测,支持单节锂离子(Li+)或锂聚合物(Li-Poly)电池的安全充电。
>>详情IDT推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102,使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。
>>详情Maxim推出双通道缓冲器MAX4952B,器件设计用于转接驱动发送和接收通道的SAS/eSATA/SATA信号,支持6.0Gbps数据速率。
>>详情恩智浦半导体(NXP)LPC1100系列再添两款新器件:LPC11C12 和LPC11C14。新器件是业界首批针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器,可以满足工业和嵌入式网络应用需求。
>>详情飞思卡尔半导体公司扩大了其在这一不断壮大的市场中的投入,通过引进五个微控制器(MCU)产品线,来专门满足医疗应用的严格要求
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