飞兆半导体推出紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列。
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Austriamicrosystems，有源噪声，AS3410／AS3430，
2010-05-11 11:16:48奥地利微电子公司推出AS3410及 AS3430有源噪声抑制（ANC ）IC，适用于耳机等手机配件。
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ST-Ericsson推出一款极具性价比的音频解决方案，使手机制造商能够将最先进的音乐播放器功能集成到传统手机中。
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Minmax推出占位面积为1 x 1吋的10W转换器MJWI10，dc/dc转换器MJWI10系列具有16个模块，提供高达10 W的功率，采用1x1x0.4吋封装。
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HM72B系列表面贴装功率电感尺寸为6.8 mm x 7.23 mm，最大板载高度为3 mm，指定发热电流范围为1.8 Adc~26.2 Adc，饱和电流范围3.5 Adc~60 Adc。
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ON Semi，同步整流驱动器，NCP4303A／NCP4303B，
2010-06-23 14:19:02NCP4303A和NCP4303B是全功能同步整流控制器及驱动器集成电路(IC)，用于ATX电源、平板电视、大功率交流-直流(AC-DC)适配器和游戏机等应用中的开关电源(SMPS)。
>>详情针对智能家居和表计行业不断提升电源效率的需求，高性能混合信号IC的领先厂商 - 芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列
>>详情SmartFusion集成有32位ARM Cortex-M3微控制器、可编程模拟资源、片上嵌入式非易失存储器(eNVM)，以及经过验证的低功耗快闪FPGA架构，能够直接应对马达控制设计的挑战。
>>详情飞思卡尔半导体公司推出两款LDMOS射频功率晶体管。而这些射频功率晶体管已经专为服务于上述网络的基站中所使用的功率放大器进行了优化。
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