VSC3340异步6.5-Gbit/s 40 x 40端口交叉点开关是首个提供压缩电源模块的器件,与现有开关相比,可减少功耗达54%。
>>详情TI宣布推出集成了WLAN 802.11n、GPS、FM收/发功能以及Bluetooth技术的WiLink7.0单芯片解决方案。与现有的解决方案相比,65纳米WiLink 7.0解决方案在单芯片上高度集成了上述功能,不仅使成本降低30%、尺寸缩小50%,同时还可实现优异的共存性。
>>详情IR,栅极驱动,AUIRS2117S/AUIRS2118S,
2010-05-12 11:26:28IR推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,适用于汽车栅极驱动应用,包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
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>>详情德州仪器 (TI) 宣布推出专用于 DK-LM3S9B96 开发套件的新型 Stellaris FPGA 扩展板,可显着加速开发低成本安全接入控制系统及其它需要高速外部处理单元接口的应用
>>详情飞兆半导体推出紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列。
>>详情Austriamicrosystems,有源噪声,AS3410/AS3430,
2010-05-11 11:16:48奥地利微电子公司推出AS3410及 AS3430有源噪声抑制(ANC )IC,适用于耳机等手机配件。
>>详情ST-Ericsson推出一款极具性价比的音频解决方案,使手机制造商能够将最先进的音乐播放器功能集成到传统手机中。
>>详情Minmax推出占位面积为1 x 1吋的10W转换器MJWI10,dc/dc转换器MJWI10系列具有16个模块,提供高达10 W的功率,采用1x1x0.4吋封装。
>>详情HM72B系列表面贴装功率电感尺寸为6.8 mm x 7.23 mm,最大板载高度为3 mm,指定发热电流范围为1.8 Adc~26.2 Adc,饱和电流范围3.5 Adc~60 Adc。
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